OIO光模块将光模块与计算芯片封装在一起，利用光互联替代传统的可插拔光模块+铜线电气互联的方式，带宽明显提升、延迟明显降低，能够显著提升芯片间的数据交互效率，有望成为芯片间互联的终极解决方案。
OIO（Optical I/O），是一种将光模块与GPU封装在一起的技术。CPO，将光模块与交换机芯片封装在同一基板上，以减少信号传输距离、提高信号传输速率。与CPO光模块相比，OIO光模块集成度更高，可以解决内部通信瓶颈问题，具有高传输速率、低功耗、不受电磁干扰等特点，是光通信前沿技术之一。
根据新思界产业研究中心发布的《2025-2030年中国OIO光模块行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，人工智能时代背景下，数据中心内部数据通信量爆发，通信带宽要求不断提高。OIO光模块将光模块与计算芯片封装在一起，利用光互联替代传统的可插拔光模块+铜线电气互联的方式，带宽明显提升、延迟明显降低，能够显著提升芯片间的数据交互效率，有望成为芯片间互联的终极解决方案。
OIO光模块中包含衰减器、滤波器等无源器件，传统可插拔光模块采用的DSP芯片不再需要，而无源器件需求占比提高。OIO光模块行业发展，会对现有光模块产业链上游行业造成一定影响，无源器件研发生产厂商受益，但DPS芯片等部分元器件厂商生存空间缩小。
可插拔光模块是现阶段最为常见的光模块产品，是传统光模块，但其带宽提升存在瓶颈。为提高传输速率，可插拔光模块对基板、DSP芯片性能要求提高，增加了成本与功耗的同时，还会增大通信延迟。可插拔光模块技术升级有两个方向，一是向LPO光模块方向发展，此技术仅适合短距离信号传输，二是向CPO光模块、OIO光模块方向发展。
CPO光模块、OIO光模块均是将光模块与电芯片封装在一起，实现光电混合封装，OIO光模块是CPO光模块的下一代技术，能够实现更高度集成的光电混合封装。目前来看，OIO光模块市场仍处于发展初期，由于研发成本高，短期内其成本不会大幅度下降，对其应用规模扩大形成一定限制。
但当前数据产生量迅猛增长，数据中心、存算一体等领域对突破芯片间通信速率限制的需求极为迫切，为满足高传输速率与低功耗要求，OIO光模块技术发展是必然趋势。新思界行业分析人士表示，长期来看，OIO光模块应用比例将持续攀升。由于集成度高，OIO光模块技术成熟后，成本下降幅度大，高于CPO光模块。随着应用规模扩大、技术逐步成熟，OIO光模块成本将逐步降低，有利于其市场下沉、应用普及率进一步提升。
