中国虽有部分单位研究、应用高带宽存储器（HBM），并获得了一些技术成果，但距离自主开发、生产高带宽存储器（HBM）还有较大的距离
高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，如图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。高带宽存储器（HBM）是当前业界广为采用的用于打破“存储墙”的重要技术之一，最新推出的HBM3产品的I/O速率已超过8Gb/s，可提供超过1TB/s的数据带宽，缓解了因传统存储部件延迟阻碍算力增长的问题。
中国虽有部分单位研究、应用高带宽存储器（HBM），并获得了一些技术成果，但距离自主开发、生产高带宽存储器（HBM）还有较大的距离。中国高带宽存储器（HBM）市场主要由三星及SK海力士主导，其凭借的先进的技术、持续迭代的产品及服务能力占据中国乃至全球主要高带宽存储器（HBM）市场，尤其是SK海力士，在高带宽存储器（HBM）技术方面居于领先水平，占据较大的市场份额。
三星布局高带宽存储器（HBM）市场较为积极，并凭借深厚的积累在高带宽存储器（HBM）市场具备一定的影响力。美光涉足高带宽存储器（HBM）相对较晚，其技术积累弱于三星及SK海力士，当前市场上鲜有其产品应用，行业竞争力相对较弱。总的来看，高带宽存储器（HBM）属于高技术门槛行业，行业企业极少，且未来很长时间内能够涉足该领域的企业非常有限。
未来，随着中国智能化、数字化、信息化技术的的深入发展，各大领域对于高性能储存器产品的需求将持续增长，加之高带宽存储器（HBM）应用领域向智能驾驶、通信设备等领域拓展，高带宽存储器（HBM）需求量将保持较高的增速。据新思界发布的《2023-2027年高带宽存储器（HBM）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，预计2025年，中国高带宽存储器（HBM）需求量将超过100万颗。
新思界分析人士认为，未来，在三星、SK海力士等行业巨头的推动下，高带宽存储器（HBM）技术将持续发展，高带宽存储器（HBM）适用的应用领域也将得到拓展，如在以自动驾驶为代表的汽车领域，高带宽存储器（HBM）将充分发挥其强大的数据处理能力，为自动驾驶提供高效、迅捷、安全的数据处理支撑；在包括骨干路由器的通信设备领域，可充分利用高带宽存储器（HBM）数据处理效率高、体积小、低功耗等优势，提升骨干路由器的技术性能。随着高带宽存储器（HBM）应用边界不断被拓宽，高带宽存储器（HBM）市场潜力也将不断扩大，其行业也将获得更多的发展机遇。
