9月17日，华为在全联接大会2026上扔出了一个重磅消息。轮值董事长汪涛直接亮出了一款新产品——新一代NPO光互联产品Hi-ONE。
汪涛的话说得很直接：这是业界首个量产的NPO产品，也是目前行业里传输能力最大、唯一内置光源的NPO产品。Hi-ONE单引擎传输容量到了7.2T，基于华为自主技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计实现。
一起亮相的还有基于“灵衢+Hi-ONE”打造的昇腾960超节点，全球首个采用NPO技术的超节点，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4算力。华为给出的数据是：用5500个Hi-ONE替代了原本需要的4.8万颗800G光模块，降低功耗超550千瓦，系统可用度达到99.8%。按规划，Atlas 960液冷超节点计划2027年三季度推出。
NPO到底是什么，为什么现在火了
NPO全称近封装光学。说白了，就是介于传统可插拔光模块和CPO共封装光学之间的一种折中方案。
以前可插拔光模块插在交换机面板上，电信号要从交换芯片走到面板，速率越高损耗越大，只能靠模块里的DSP芯片一路补偿。而一颗DSP差不多占800G模块一半的功耗、25%到30%的成本。
NPO的做法是把光引擎从前面板挪到交换芯片旁边，距离缩到5厘米以内。还能插拔更换，多数方案干脆把模块里的DSP省掉了。据OIF的112G通道示例，可插拔方案信号损耗约22到24dB，NPO降到约13dB，只比最激进的CPO多3dB，但换来了良率、可维护性和多供应商竞争的整套工程可行性。
华为的Hi-ONE更激进一点，把DSP功能集成到了交换机ASIC里面。移除光引擎内独立DSP器件后，链路时延从100纳秒压缩到10纳秒，互连功耗降低约60%。
这条赛道上，不止华为一家
今年CIOE光博会上，NPO是最大的看点，主流光模块厂商基本都拿出了自己的方案。
光迅科技首发了6.4T硅光单模NPO光引擎，面向AI集群Scale-up场景。华工正源动态演示了3.2T CPO、6.4T NPO、12.8T XPO三款产品，其中6.4T NPO用的是去DSP硅光架构。新易盛推出了6.4T NPO方案。中际旭创旗下智禾光通展出了3.2T NPO方案，覆盖人工智能与数据中心等场景。剑桥科技的NPO产品线包括6.4T和3.2T两款模组，同样基于单波200G工艺开发。
这些厂商的NPO产品均基于单波200G方案，部分已进入客户送样或系统验证阶段。
光联芯科展出了“光驰”系列GC1000 3.2T MR-NPO光引擎，是国内首发产品之一。英伟芯科技带了五款产品，覆盖硅光集成芯片、波分复用光源芯片、NPO/CPO光引擎及光I/O光引擎等关键环节。
国际厂商里，Coherent高意展示了覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线的全栈光子解决方案，包括6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO等方案。
标准化和需求侧也在同步推进
NPO要真上量，标准化是绕不过去的。7月份，华为联合中国移动研究院、百度、京东云等二十多家产业链单位发起OPEN NPO项目，推国内首个NPO光互连MSA多源协议。首版技术规范计划2026年三季度发布，2027年推进规模化商用。
需求侧的动作也不慢。腾讯在CIOE论坛上明确年底到明年初做真实场景规模化部署验证，阿里3.2T方案三季度试点、腾讯四季度跟进。中国信通院预测2027年NPO量产、规模部署，OIF也已经立项启动6.4T、12.8T NPO标准化。
去掉DSP之后，价值开始向交换芯片接口、驱动芯片、硅光芯片及上游光源转移。保偏光纤这类配套材料也跟着起来了。长飞公司在CIOE期间发布了CPO/NPO专用特种光纤及CopackAlign品牌，其执行董事兼总裁庄丹判断，未来1到2年保偏光纤在CPO/NPO场景的需求会迎来倍数级增长。
华为Hi-ONE量产是个开始。NPO从技术验证走向规模商用，这条路上华为先跑了一步，但后面的玩家也不少，竞争才刚开个头。
