随着5G牌照的发放,大规模的5G商用建设正在铺开, 5G时代在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下,无论是基站天线、视频模块、基带芯片、小基站等,还是通信系统设备、通信器件及加工设备、测试设备、光器件、光模块、光纤光缆及光通信方案等,还是芯片半导体、5G手机、VR/AR、 自动驾驶、物联网、人工智能、智慧医疗、智慧交通、工业互联与智能工厂等十数个新兴应用领域将获得机会和增长。同时, 5G终端产品的变化,将带动微波介质陶瓷、PCB材料、 半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等大幅增长;
5G产业科技与新兴应用展览会的举办,将融合通信设备和传输解决方案,包括通信系统设备、通信器件产品在内覆盖半导体芯片,系统集成、传输解决方案、微波与天线、材料与智造、5G智慧终端与细分应用,打通上中下游,为通信、光纤及传感、宽带传输、电子、人工智能、芯片半导体、智能终端及新兴应用产业链融合发展搭建技术合作交流平台;
上届5G产业科技峰会暨展览会,侧重5G+半导体、5G+自动驾驶、无线充电等热门应用,以中芯国际、紫光同芯、基本半导体等为代表的200多家企业展示了芯片半导体、封装测试、通信解决方案、自动驾驶方案、无线充电等,本届展会除了继续展示新兴应用方案外,将侧重通信方案和设备、运营与应用解决方案、通信模块、微波与天线、射频、5G新材料、5G终端智造、5G+ 智慧产业物联网等。第三届5G产业科技展与第三届半导体展同期举办,覆盖通信、半导体、手机产业链;展出面积55000万平米;
推动通信产业、半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请运营商、通信方案商和终端大企业用户参观交流,引领设计、制造、方案、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及通信和半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台;
