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爱立信5G无线设备出货量破1000万!
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安卓15率先支持第三大CPU,手机版性能逼近A87
苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC,目前规划采用SoIC搭配 InFO的封装方案,预计用在MacBook
龙芯再创佳绩:3A6000流片成功,将与AMD和英特尔一争高下
华为完成部分技术突破并带动了整个EDA产业链
V3自研影像芯片领衔,vivo发布十大重磅影像创新技术。
2023年第二季度手机出货量排行出炉,OPPO第一,VIVO第二,华为强势逆袭追平小米
英特尔与爱立信合作开发定制5G芯片,采用Intel18A制造技术
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