Festo以“创‘芯’共赢,智造价值”为主题携多项面向半导体制造的创新解决方案重磅亮相SEMICON China 2026,展示其在精密自动化、数字化及智能制造领域的技术积累,助力半导体产业提升制造效率及工艺稳定性。 现场展示了一系列面向晶圆处理的系统化解决方案,包含:微米级气动定位控制系统、“非接触式”晶圆翘曲解决方案、Transfer Valve门阀开关控制方案、液体回吸控制解决方案,助力晶圆搬运、夹持、微定位与精密点胶等关键工艺段在智能化、绿色化与高端化转型中实现性能跃升与可持续发展。
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