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​IFA 2020 华为或将发布麒麟 9000 系列芯片​,realme X7 后盖配备「C位色」

趣评测 2020-08-24 22:32 发文


IFA 2020 华为或将发布麒麟 9000 系列芯片

和往年一样,华为宣布将在 9 月 3 日的 IFA 2020 上举办主题为「HUAWEI'S VISION FOR A SEAMLESS AI LIFE」的演讲。

除了海报上的电视、笔记本、手机、眼镜等等生态产品,华为还将可能正式发布全新一代旗舰芯片——麒麟 9000。

根据此前的消息,麒麟 9000 基于 5nm 工艺生产,搭载在下半年即将发布的 Mate 40 系列手机上。不过由于美国的制裁,麒麟 9000 或许是华为高端芯片的最后一代,原因是麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后将无法制造。


realme X7 后盖配备「C位色」

9 月 1 日,realme 将发布全新的 X7 系列新机。8 月 24 日上午,官方晒了几张关于 X7 后盖设计的照片。

X7 系列拥有蓝紫黄的渐变色处理,后摄造型与其千元机 V5 相似。而 realme 的 Slogan「DARE TO LEAP」也被印在了后盖上,极富有个性,符合 realme 的潮玩设计风格。

真我 X7 后盖的色彩经过 8 个月、超 400 个小时的调色打样和五次推倒重来的努力,采用了三纹双镀 AG 工艺,也就是三层纹理、两层镀膜、一层 AG,以达到「C位色」的效果。 

realme 的工业设计师向海表示 X7 的大胆设计是对年轻人敢于做自己人生C位的态度表达,突出realme与年轻人无惧无畏、敢冒险、敢突破的精神共鸣。


信息来源网络,由趣评测编排

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