近年来,中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持高速成长的趋势。数据显示,芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947．7亿元。预计2020年,中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元,芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。
近日,知名研究机构IC Insights和台湾产业科技国际策略发展所发布相关数据,公布了2019年中国10大IC设计企业排行,依次分别为海思、紫光集团、豪威科技、比特大陆、中兴微电子、华大集成电路、南瑞智芯微电子(Nari Smart Chip)、ISSI、兆易创新及大唐半导体。
数据显示,榜单前十名较2018年仅排名有所变化,海思以74．2亿美元(约515．3亿人民币)的营收位列榜单之首。其中仅有海思(22%)、 豪威(18%)、北京兆易创新(39%)三家公司实现了增长而且是两位数增长,其余公司与2018年相比都有不同程度的下滑。
1、海思
海思已成长为中国第一、全球前十的IC设计公司,旗下拥有五大芯片系列,分别是用于智能手机的家喻户晓的麒麟CPU芯片、用于数据中心的鲲鹏系列服务器CPU芯片、用于人工智能的场景AI芯片组昇腾系列SOC、用于4G及5G连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用的视频监控、机顶盒、智能电视、物联网等芯片。
海思在芯片设计领域原本前途无可限量,是最值得期待的公司。但受到美国方面的疯狂制裁,高端麒麟芯片或许已无法生产,海思未来的发展将受到不小的影响。
2、紫光集团
紫光集团旗下芯片设计公司紫光展锐,是仅次于华为海思的中国第二大IC芯片设计公司,已跻身全球5G芯片第一梯队。
目前紫光展锐在5G领域所研发的芯片也一直受到了众多厂商以及网友们的关注,紫光展锐也推出了虎喷、春藤等多个系列的芯片,能够被应用于手机、物联网等领域。
3、豪威科技
豪威科技是在1995年成立于美国,是一家美国著名的半导体公司,主要设计并销售的高性能半导体图像传感器,与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商。2015年5月份被国内的财团以19亿美元价格直接收购私有化,随后在2018年5月份被韦尔股份以153亿元价格收购。
4、比特大陆
比特大陆属于北京比特大陆科技有限公司旗下的品牌,成立于2013年主要从事高速低功耗定制芯片的设计与研发主要应用到金融、高性能运算HPC、机器学习算法、AI人工智能等多个领域现在销售服务遍布世界100多个国家。
比特大陆是一家全球领先的科技公司,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要应用到金融、高性能运算HPC、机器学习算法、AI人工智能等多个领域中。
5、中兴微电子
中兴微电子是中兴通讯旗下的芯片研制企业,成立于2003年。目前中兴的复杂SoC芯片设计能力已达到国际领先水平,具备从前端设计、后端设计到封装测试的全流程定制能力,可以提供整体芯片解决方案。从工艺制程上来看,2018年中兴28nm及以下先进工艺芯片出货量占比达到84%,在研产品的工艺水平已经达到7nm,并同步导入5nm工艺,也是属于世界领先水平。 不过,中兴在终端芯片、服务器芯片等弱项方面,还有待进一步提升。
6、华大集成电路
中国华大集成电路设计股份有限公司 (以下简称华大集团)成立于2003年10月,是一家国有大型集成电路设计企业, 是由中国电子信息产业集团公司与国投高科技投资有限公司在原中国华大集成电路设计中心的基础上,将国家投资的7家“909”设计公司整合后组建的集成电路设计集团公司。
业务涵盖智能卡、信息安全、消费类电子、通讯和高新电子的集成电路芯片设计、模块和系统集成、测试以及设计工具软件开发与服务,形成了从设计工具开发、集成电路芯片设计、产品测试、系统集成、技术支持到产业化应用和产业项目融资的发展格局。
7、南瑞智芯微电子
南瑞智芯微电子直属于国家电网公司南瑞集团,电力行业的IC领头企业。
8、ISSI
ISSI 系一家原纳斯达克上市公司,于 2015年末被北京矽成以7．8亿美元私有化收购。ISSI Cayman 以及 SI EN Cayman 原均为 ISSI 的子公司,在私有化完成后被调整为 ISSI 的兄弟公司。主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片的研发和销售。
2019年北京君正以72亿的价格收购了北京矽成,把ISSI纳入旗下。
9、兆易创新
兆易创新是一家领先的存储器技术和IC解决方案提供商,目前兆易创新的主要做三块业务:存储芯片,MCU和传感器。其中存储芯片业务是公司的核心业务,主要是以NOR flash为核心产品,NOR flash国内市场占有率为第一,同时也是全球NOR flash排名前三的供应商之一。
目前逐步向NAND flash扩张,并积极布局DRAM业务。兆易创新宣布与Rambus合作,继合肥长鑫之后 兆易创新与Rambus达成DRAM内存专利协议,并最快于2021年实现DRAM存储芯片的量产。
10、大唐半导体
大唐半导体设计有限公司(简称大唐半导体)是大唐电信科技产业集团控股的大唐电信科技股份有限全资子公司,大唐电信对现有集成电路设计产业资源进行了整合,投资近25亿元,2014年3月在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。旗下拥有联芯科技、大唐微电子以及大唐恩智浦三家集成电路设计企业。
具体产品包括移动终端芯片、智能卡安全芯片、新能源汽车和混合动力汽车电源管理驱动芯片等。
