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AI芯天下丨产业丨小弟变大哥,IC、晶圆代工、封测等半导体产业链上演逆袭

Ai芯天下 2021-02-26 12:02 发文

前言:

2020年半导体业产业回暖、突发疫情、进入低谷、快速反弹,给全球半导体业带来了相当大的挑战,同时也提供了难得的发展机遇。半导体产业链上的多家企业,纷纷展示出强劲的发展速度或潜力。

作者 | 方文

图片来源 |  网 络

IC设计:联发科AMD突围增长

联发科可能是2020年通讯行业最成功的厂商之一。

年初天玑1000系列凭借着先进的制程、最新的架构,再加上超高的性价比,非常准确地瞄准了当时顶尖旗舰与拉胯“次旗舰”之间巨大的性能鸿沟。

在天玑1000系列大获成功后推出的天玑820、天玑800、天玑720等中端5G SoC不仅在制程和技术上延续了天玑1000系列的成功元素。

其准确的市场定位、优势的性能等级,以及出色的能效比,更是令联发科在2020年的中端5G市场亦收获颇丰。

联发科是2020年第四季度中国智能手机AP市场中最大的供应商,占据了42.5%的市场份额,小米等品牌手机几乎全部使用联发科和高通的芯片。

联发科技凭借在国内市场6款芯片产品布局,共同覆盖主流至中端价位段5G市场,满足了国内市场持续增长的2000元人民币以下5G产品的需求,因此在第四季度国内市场登上榜首。

联发科2020年营收达3221.46亿元,年增30.8%,毛利率43.9%,年增2个百分点,营益率13.4%,年增4.2个百分点,税后纯益414.39亿元,年增78.6%。

取得这一切成绩的背后,是该公司产品研发路线图,以及发展策略顺势而为的结果。

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IC设计:AMD肉搏英特尔占上风

AMD则是在PC处理器市场大放异彩,风头盖过了霸主英特尔,这在很大程度上得益于疫情爆发后,人们在家办公、娱乐,使PC需求量井喷。

据IDC数据显示,2020年全球PC市场出货量同比增长13.1%,Q4增长更是达到了惊人的26.1%。PC行业一扫颓势,服务器市场更是异常火爆。

AMD乘势而起,2020年营收利润暴涨。2020年AMD营收同比增长45%至97.6亿美元,净利润同比增长630.2%至24.9亿美元。

比较营收利润额,AMD的确还远不是Intel的对手,但从营收利润增速来看,AMD对英特尔已经形成了碾压。

来自benchmark的数据显示,在采用x86 CPU的台式机市场上,AMD份额为50.8%,英特尔为49.2%。

尽管只是短暂超过英特尔,但这是AMD在台式机CPU市场的份额,时隔14年再次超过英特尔,上一次还是在2006年的一季度。

晶圆代工:联电逆袭进入前三

拓墣产业研究院发布了第四季度全球前十大晶圆代工厂商的营收和排名预测。原本排名第四的联电,超过了长年排在第三位的格芯,进入了行业前三甲。

2020年全年营收为1768.21亿新台币,同比增长19.3%。

由于当前芯片代工产能吃紧,市场需求强劲的情况下,拉高联电产能稼功率持续维持高位情况下,整体营收有机会再向上拉升。

联电成功拿下了高通、英伟达两个制作大单,这也直接导致联电在去年12月4号的股价大涨,到达近一年来的最高价8.89美元。

随后的12月17号,联电盘前涨8.23%,报9.6美元,逼近历史最高报价9.733美元。

虽说8英寸晶圆是联电的强项,但是联电28 nm HPC+和22 nm的工艺也可以量产,除了老顾客的黏性增加,也有新的客户不断补充进来,提升了产能利用率。

除此之外,联电也在未来具有巨大市场和发展前景的5G、物联网和汽车电子的等领域也做好了抢夺市场准备,并且有目标性的强化技术,提升市场占有率。

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封测:长电科技熬过磨合期营收提升

过去几年,长电的业绩一直不理想,经过5年的磨合期,长电科技2020年度实现归母净利润12.3亿元左右,与上年同期8866.34万元相比,增长1287.27%。

长电科技在第三、第四季度业绩继续攀升,四季度业绩更是创下历史新高,实现净利润约4.66亿,环比增长17.09%左右。

2020年把握市场机遇加大拓展力度,来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。

其营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升;

下游需求增长也使得长电科技产能利用率得以提升,规模效应显现,在2020年1-9月产量明显提升,产能利用率也增至78%。

通过对比国内外OSAT净利润情况,10%净利润率是较合理的指标,而在公司300亿量级的收入体量下,目前10亿左右的净利润只是起点,未来仍有巨大提升空间。

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材料:硅片业迎来环球晶圆

2020年,该公司发起了对德国硅片大厂Siltronic的并购,收购价约为45亿美元。

环球晶圆收购世创电子后,前三大硅片供应商信越化学、环球晶圆、胜高合计将占有全球76%的市场份额。

两家企业合并后,将成为全球12英寸晶圆市场中的二哥,仅次于日本的信越,前在这块市场环球晶位居第四。

2020年全球前五大硅片提供商分别是:日本信越化学,市占率27.53%;日本胜高,市占率21.51%;中国台湾环球晶圆,市占率14.8%;德国世创市占率11.46%;韩国鲜京矽特隆市占率11.31%。

2020年6月,环球晶圆又宣布中德分公司扩建12英寸产能,预计2年内完成厂房建设、机台安装和量产。

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设备:ASML新领域扩大攀升显著

中美贸易战、新冠疫情大流行下,凸显荷兰半导体设备大厂ASML供货重要性,从2020年ASML净利润年增约37%、达35亿欧元可见端倪。

2020年在强劲需求支持下,整体营收成长超过18%、达到140亿欧元,其中包含2020年售出31台EUV设备、创造的45亿欧元营收。

2020年EUV设备营收贡献占比约32%,2020年是ASML营收及获利均强劲成长的一年。

处在当下这一产业发展节点上,ASML的增长速度给应用材料带来了不小压力,后者正在通过包括并购在内的多种手段不断拓展市场份额。

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结尾:

全球半导体营业收入自7—9月起迅速复苏。机构预测,全球范围预计前15家半导体企业营业收入达到3554亿美元,比上年增长13%。

世界半导体贸易统计组织数据显示,2021年的全球市场规模预计较2020年增长逾6%,达到4522亿美元。半导体最早在2021年进入供不应求的繁荣期

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