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台媒:佩洛西将见台积电董事长刘德音

科技最前线2022-08-03 10:24 发布于广东发文

台海局势动荡,昨晚(8月2日)佩洛西专机降落后,解放军就随即宣布将于8月4日开始在台湾周边六个区域进行重要军事演训行动,并组织实弹射击。示意图如下:

8月3日,据美国《华盛顿邮报》报道,有知情人士表示,正在窜访台湾的美国第三号政治人物,美国国会众议院议长佩洛西,将于当地时间周三在台湾会见台积电董事长刘德音。不过该消息尚未获台积电证实,台当局也未予证实。

消息称,会谈重点将聚焦美国国会近期通过的“芯片与科学法案”的实施,该法案提供美国国内芯片工厂520亿美元联邦政府补贴。而台积电目前正在美国亚利桑那州建设一个芯片工厂,并打算进一步在当地拓展这一项目,建设更多厂房。

熟悉这场会谈的消息人士称,包括F-35战机、标枪(Javelin)反战车导弹在内等美军设备,以及美国国家实验室的超级计算机都使用台积电芯片。除此之外,苹果等主要消费电子商也依赖台积电制造的各种芯片。

芯片供应链将在很大程度上被中美战略对抗所重塑,最终的走向如何,很难预料。但作为全球最大的芯片供应商,台积电想必会因此受到重大的影响,全球芯片供应链不确定性或将进一步加深。

台积电的抉择

在今年5月,拜登访问韩国时,首站拜访的是就是三星电子芯片工厂,并在韩国总统尹锡悦和三星电子副会长李在镕陪同下视察参观,这个工厂是世界最先进的半导体生产基地之一。拜登此访的主要目的也很明显,就是要加快构建“基于民主价值观的供应链同盟”。

那么此次佩洛西会晤刘德音,似乎也打着同样的主意。此前,台积电表示计划在美国亚利桑那州凤凰城建造一座价值120亿美元的5nm芯片工厂,这座工厂预计2023年末完工。但近期有消息人士透露,如今台积电正考虑在工厂原址扩大建造其他厂房,凤凰城的这块土地足以容纳多座额外厂房。

与此同时,台积电也表达出在美国建造芯片工厂的成本高于此前的预期,并再次呼吁美方扩大对芯片行业的支持。台积电董事长刘德音在公司年会上对股东表示,事实证明,亚利桑那州的工厂比预期的“成本更高”,尽管高出的幅度将是“可控的”。不过,刘德音重申了台积电建设海外工厂的承诺,并表示“无论如何”将继续其在美国的计划。

刘德音认为:“虽然消费电子需求正在放缓,但汽车和高性能计算机的需求依然强劲,超过了我们的供应。到目前为止,我们的产能利用率仍然非常充足。

在其建设进度方面,7月27日台积电在美国建设的5nm晶圆厂Fab 21工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工,后面的工作就是进行安装设备与调试。台积电在其官方LinkedIn帐号上公布了这则消息,并发文表示,“4000名员工与伙伴力挺下,该厂正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。”此外台积电还表示,剩下的工作都在有序进行。按照台积电的规划,这座芯片工厂将于2024年正式量产,第一期月产能约为2万片晶圆,以5nm工艺为主,这将是美国最先进的半导体工艺。

但台积电赴美建厂也承担了巨大的代价。已经退休的台积电创始人张忠谋认为,美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。他认为,美国缺乏在晶圆厂工作的人才,而且也不像台湾的芯片工厂那样可以三班倒以实现7x24小时生产,还有就是美国无法在成本上形成竞争,在美国制造芯片的成本比台湾高50%。

值得注意的是,《华盛顿邮报》还指出,美国的官员和政客们一直在鼓动台积电去美国建厂,但这也令舆论怀疑美国到底是更在乎台湾,还是只是台湾的台积电。

美国力推“半导体供应链回流”

当然,美国并不仅仅只是想要台积电赴美建厂,还想要更多半导体企业为美国芯片产业发展助力。今年7月27日,美国参议院以64票对33票的两党投票正式通过了“芯片与科学法案”立法,该法案授权美国政府向美国芯片制造商提供约520亿美元的赠款和其他激励措施,并为价值高达240亿美元的新晶圆厂提供25%的投资税收抵免,预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。

据笔者了解,“芯片与科学法案”是中美半导体竞争日趋激烈背景下的产物,美国政府试图通过总共价值2800亿美元的“芯片和科学法案”补贴美国的半导体芯片制造业,并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。

“芯片与科学法案”与芯片产业直接挂钩,其中提到,美国将向半导体行业拨款 527 亿美元,鼓励企业在美国研发半导体和芯片,这样一来,在美芯片厂商比如台积电、英特尔等都有希望拿到这笔巨额补贴。

但与此同时,美政府也给各大芯片厂商出了个难题,要求在美国建厂的半导体公司,同时也在中国或其他“潜在不友好”国家建设或扩建先进的半导体制造工厂,那么该公司将不得使用该法案的补贴。换句话说,要想拿到美国这笔补贴,必须在未来十年里不得在相关国家投资或建设14nm以下先进制程芯片制造业务。

这对芯片企业而言也是个两难的抉择,不拿补贴,不仅意味着企业很可能错失一笔资金,甚至可能会因为没有和美国站在一起而导致未来的运营发展受限;拿了补贴,则意味着要失去在中国市场发展的机会,未来甚至失去这个庞大的市场。该草案已获得美国白宫方面的支持,或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

其中外交部发言人赵立坚表示,所谓"芯片和科学法案"宣称旨在提升美国科技和芯片业竞争力,但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款,中方对此表示坚决反对。赵立坚说:"美国如何发展自己是美国自己的事,但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍,更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制脱钩,只会损人害己。同时,中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上,任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。"

而商务部的回应则是,该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,将会对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。商务部还说,美方法案的实施应符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视的原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定,避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。

虽然美国说是在鼓励本国芯片产业发展,但其在针对相谁的意图很明显。尤其是在对华半导体技术打压上可谓不遗余力。近日,彭博社传出消息,美国两家芯片设备公司泛林半导体(Lam Research)和科磊(KLA)已证实,美国正在收紧对中国获得芯片制造设备的限制,这项政策显示了拜登政府持续在努力限制中国大陆芯片制造业发展的野心。

据悉,美国禁止在没有许可证的情况下向中国领先的半导体制造国际公司出售大多数可以制造10nm或更先进芯片的设备。这项政策影响到的企业将不再限制于中芯国际,还将包括由在中国运营的芯片制造商运营的其他制造厂,如台积电位于南京的制造厂。

据知情人士透露,在过去两周左右的时间里,所有美国设备制造商都收到了商务部的信函,要求他们不要向中国供应用于14nm或以下制造的设备。他们表示,这些信件至少在一定程度上是拜登政府试图对中国采取强硬态度,但商务部已经拒绝了许多14nm的许可证,因此这一变化对财务影响不大。业内人士认为,“拜登政府的重点是削弱中国制造先进半导体的能力,以应对美国面临的重大国家安全风险。”

今日,外媒Protocol传出消息,美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。该规则将有效阻止芯片设计软件(EDA软件)的出口,这些软件是使用“Gate-all-around”(环绕栅极,GAA)新技术制造芯片所必需的。目前GAA技术已经被三星率先应用于其3nm芯片的代工制造。据悉,新的出口限制可能将在未来几周内实施,目前正在由管理和预算办公室进行审查,但其实施的细节仍在敲定中。对此消息,白宫和商务部没有回复多次置评请求。

对华打压意图明显

可以看到,自特朗普政府以来,美国持续不断地向我国半导体为代表的高科技行业实施打压手段。在拜登政府上台后,特别是在全球供应链受疫情冲击出现混乱和不稳定的情况下,美国更是高度重视半导体供应链安全,相继出台一系列所谓的“稳定供应链”举措。

去年,“美国向多家芯片企业勒索相关数据”一度冲上网络热搜。美国商务部以应对全球芯片危机为由,强势要求包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商,苹果、微软等科技公司,以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商企业提供商业机密数据。

美国商务部称,搜集数据的原因是为了调查芯片缺货的原因,以寻求化解芯片短缺局面的方案。据悉,美国要求芯片厂商上交的数据包括:过去3年企业订单出货情况、库存情况、客户信息、技术节点、生产计划、良品率、材料及设备采购情况等26个方面,均涉及企业生产销售核心机密。

在获取了来自芯片供应链中150多家公司的回复信息以及机密数据后,美国却得出结论称,“芯片的供应和需求存在严重的、持续的不匹配”。美国还强调,受访公司“不认为这个问题在未来六个月会消失”。此外,美国白宫审查表示:全球半导体短缺将至少持续到今年下半年,可能会给一系列美国企业带来长期压力。然后美国商务部在报告中几乎承认,“政府无力解决这些瓶颈问题”。报告中提到,“尽管拜登政府做了几个月试图缓解短缺的工作,但半导体供应链仍然很脆弱,需求继续远远超过供应。”

美国不仅想栓牢其本国半导体产业,还企图联合其盟友,控制全球芯片供应链。今年3月,美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“Chip 4 联盟”,建立半导体供应链,其背后的意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。

业界人士分析,“Chip 4联盟”若当真成立,其成员当中,中国台湾的联发科、台积电、日月光等涉及设计、制造、封测的龙头厂商必当获邀;韩国则以三星、SK海力士为代表;日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等企业为主;美国则是应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂,组成“半导体史上最强的联盟”。

在美国看来,如果能将在芯片领域拥有一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电,以及在半导体材料、零部件、设备技术上占据重要地位的日本联合起来,就能够形成对中国的“半导体壁垒”。但这一提议进行的并不顺畅,韩国方面反响较为消极,像三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大,如果失去中国市场,无疑会对韩国的经济造成深远影响,恐怕很难接受美国方面的提议。并且,韩国总统换届在即,这个节骨眼上,文在寅显然不想做出太过冒失的决定。

目前,美国政府已要求韩国在8月31日之前答复是否加入四方联盟。面对美国的施压,韩国则持谨慎态度,韩外交部25日就表示难以将美国要求韩国参与“芯片四方联盟”一事视其为提案,对于美国政府给定的答复时限韩国也无法认同。27日,韩外交部长朴振再次表示,将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟。

纵观全球半导体产业,美国掌握了芯片关键技术和软件以及硬件装备,日本擅长零部件供应和材料供应,韩国擅长存储,中国台湾地区擅长代工。如果“Chip 4联盟”当真成立,必然会对华造成严重影响。

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