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2023年东南亚半导体展将于5月23日在马来西亚槟城举行。据台湾媒体报道，台湾地区电子设备协会首次组织半导体与电子设备考察团赴槟城观展并参观当地企业。据介绍，马来西亚封装测试占据了全球13%的市场，槟城则是该国半导体封装重镇。
据台湾地区电子设备协会表示，第一次组织半导体设备考察团前往马来西亚观展，主要是为了协助台湾地区厂商因应全球地缘政治的供应链转移趋势，拓展半导体、电子设备与智能制造系统市场。
据了解，自中美贸易大战后，马来西亚地位进一步受重视，国际半导体大厂纷纷进军该国投资设厂。
2022年，欧洲车载芯片厂商英飞凌宣布在马来西亚兴建第三条生产线，奥地利AT&S也在马来西亚生产载板，是首次在亚洲扩厂。
今年初，英特尔重申将投资马来西亚60亿美元，在槟城和吉打州居林增加先进封装能力，同时英特尔还计划追加10亿美元，在马来西亚和越间择一国投资。
此外，封测龙头日月光也大幅加码马来西亚，原本日月光马来西亚厂提供车用电子封测等业务，未来将提供图像传感器的封装业务，日月光计划5年内投资3亿美元，采购先进设备，扩大厂房规模。
另据台湾媒体报道，去年10月，马来西亚半导体产业协会主席王寿苔表示，美国《芯片法案》的通过，让美国增加大量先进制程晶圆厂，但美国本土封装资源不足，马来西亚是少数能提供该服务的国家，美国大量晶圆厂产能开出时，马来西亚也会是受益者。
