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欧美芯片内讧,国产芯片再获新契机,ARM或进一步衰退

柏铭007 2022-10-31 14:41 发布于广东 发文

近日一则消息指ARM将修改IP授权规则,限制芯片企业开发自研架构,CPU和GPU都必须使用ARM的公版核心,此举可以说是欧美芯片内讧,对于中国芯片来说将是一个重大发展机会。

本来随着ARM研发的公版CPU和GPU核心性能的提升,全球芯片企业当中除了苹果之外,都已转用ARM的公版核心,而在安卓芯片当中又只有高通采用自研的GPU核心Adreno GPU,这已导致安卓芯片高度同质化。

高度同质化的结果就是欧美芯片企业在芯片行业的竞争优势被削弱,如今高通在手机芯片市场已失去霸主地位,连续两年被联发科取得第一名,预计今年联发科仍将是手机芯片市场的王者。

联发科虽然在手机芯片市场取得第一名,但是在高端芯片市场仍然落后于高通,高通的优势就在于它所拥有的Adreno GPU以及基带芯片技术,这是高通在高端手机芯片市场剩下的优势,尤其是如今GPU性能更加重要,GPU对于游戏、AI等都具有重要作用,而高通的Adreno则居于移动GPU性能第一名。

如果高通被迫采用ARM的公版GPU核心,那么高通的一个重要竞争优势就将失去,它在手机芯片市场将无奈与联发科打价格战,这显然是高通不希望看到的;但是日益强势的ARM却希望掌握移动芯片市场更多主动权,从而获得更多收入,如此作为欧洲企业的ARM和美国芯片企业高通无疑陷入内讧。

在欧美芯片体系之外,中国芯片早在2018年起开始发展全新的RISC-V架构,RISC-V架构为一个全新的架构,它比ARM更加开放,授权费用也更低,当时中国芯片行业认识到ARM日益霸道而推动成立了RISC-V联盟。

2019年ARM与华为的合作出现障碍,更让中国芯片行业认识到由ARM一家独大对中国芯片的发展不利,由此中国芯片开始大力支持RISC-V,如今全球19家RISC-V高级会员当中,就有12家是中国芯片企业,而中国芯片推动RISC-V芯片出货量突破了100亿颗,比ARM当年实现100亿颗芯片提早了5年。

由此RISC-V确立了与ARM和X86三大架构三足鼎立的局面,此时中国芯片只是推动RISC-V架构在物联网芯片市场占据优势,ARM仍然垄断着移动芯片市场,中国芯片如今正力推RISC-V架构进入移动芯片市场,ARM与美国芯片的内讧无疑是一个良机。

其实美国芯片企业当中的领军者Intel已加入RISC-V阵营,美国新创的芯片企业sifive也在研发RISC-V架构,苹果也有意选择RISC-V架构,谷歌也在近期支持RISC-V,ARM如此做或许将迫使高通也将加入RISC-V阵营,一旦变成现实,RISC-V攻入ARM占据优势的移动芯片市场将有更大机会成功。

可以说在这个时候ARM计划改变授权就是作死,中国芯片和美国芯片是ARM的两大支柱,中国芯片已逐渐背离ARM,如果美国芯片彻底舍弃ARM,那么ARM将会迅速陷入失败境地,而中国已在RISC-V架构中取得更多专利权,完全不惧美国芯片取得RISC-V的主导权。

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