本周有哪些值得关注的数据及榜单呢?
SA:二季度高通领跑智能手机AP市场
9 月 19 日消息,调研机构 Strategy Analytics 本周发布最新报。数据显示,全球智能手机 AP 市场在今年第二季度同比增长 18% 至 70 亿美元,全球智能手机应用处理器 (AP) 市场在 2021 年第二季度连续第 6 个季度实现了两位数的同比收入增长。
Strategy Analytics 认为高通 、 联发科 、 苹果 、 三星 LSI 和紫光在 2021 年第二季度的智能手机应用处理器 (AP) 市场中获得了前五名的收入份额排名。其中,高通以 36% 的收入份额领跑智能手机 AP 市场,其次是联发科,占比 29%,苹果为 21%。
集邦咨询:预计第四季度 NAND 闪存价格将下跌 0～5%
9 月 23 日消息,集邦咨询发布了 NAND 闪存芯片行业预测。调查显示,由于智能手机、Chromebook 与电视等消费电子产品今年下半年出货表现不如预期,零售端存储卡、U 盘等产品需求持续低迷,仅有数据中心以及企业客户具有较强的需求支撑。整体而言,采购端闪存芯片库存上升,NAND Flash 主控 IC 缺货现象也随需求下降缓解。为此,集邦咨询预计 2021 年第四季度 NAND 闪存整体合约价格将小幅下跌 0～5%。
具体来看,预计第四季度消费级 SSD 固态硬盘价格将下跌 3～8%。这是由全球新冠疫情缓解,各国逐步解封所致,使得消费级笔记本电脑需求放缓。此外,随着 128 层 NAND 闪存产能的提升,SSD 市场逐渐转向供过于求。
IC Insights:今年全球代工市场将首次突破 1000 亿美元大关
9月22日消息,半导体分析机构 IC Insights 更新了对今年全球代工市场规模的分析调查,报告指出,预计今年的代工总销售额将首次超过 1000 亿美元大关,并继续以 11．6% 的强劲年均增长率增长,到 2025 年总代工销售额预计将达到 1512 亿美元。
受惠于对网络和数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增长市场应用(如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别)等先进处理器的强劲需求,预计今年总代工销售额将达到 1072 亿美元,同比增 23%,与 2017 年创下的创纪录增长率相匹配。值得注意的是,2017 年的强劲增长主要是由于三星将其 System LSI 内部转移重新归类为代工销售,而非强劲的有机市场增长。
中汽协:8 月中国品牌轿车冠军为五菱宏光 mini(BEV),比亚迪秦 PLUS 其次
9 月 23 日消息,据中国汽车工业协会统计分析,2021 年 8 月,中国品牌轿车共销售 26 万辆,环比增长 12．2%,同比增长 51．4%,占轿车销售总量的 35．1%,市场占有率比上月提升 2．5 个百分点,比上年同期提升 14．2 个百分点。
从中汽协本月初公布的 8 月汽车产销数据来看,中国 8 月份新能源汽车销量 32．1 万辆,同比增长 181．9%,环比增长 18．6%。此外,中汽协还公布了销量前十的国产品牌车型,前两名即为大家熟悉的五菱宏光 mini(BEV)和比亚迪秦 PLUS。
中国信通院:今年 8 月国内市场手机出货量 2430．6 万部,5G 手机 1768．8 万同比增长 9．4%
9 月 22 日消息,据中国信通院公布最新数据显示,2021 年 8 月,国内市场手机出货量 2430．6 万部,同比下降 9．7%,其中,5G 手机 1768．8 万部,同比增长 9．4%,占同期手机出货量的 72．8%。
2021 年 1-8 月,国内市场手机总体出货量累计 2．27 亿部,同比增长 12．3%,其中,5G 手机出货量 1．68 亿部,同比增长 79．7%,占同期手机出货量的 74．1%。
SA:Q2 手机基带芯片市场高通、联发科、三星 LSI 前三,海思出货量下降 82%
9 月 23 日消息,Strategy Analytics 发布报告称,2021 年 Q2,全球手机基带芯片市场规模增长 16%,达到 72 亿美元(约 465．84 亿元人民币)。
报告指出,2021 年 Q2,高通以 52% 的收入份额领先基带芯片市场,其次是联发科(30%)和三星 LSI(10%)。另一方面,受贸易制裁的影响,海思的出货量在该季度下降了 82%。
Yole:汽车芯片市场价值将在 6 年内增至 785 亿美元
9 月 20 日消息,Yole 最新报告称,在汽车芯片层面,半导体的价值将从 2020 年的 344 亿美元增长至 2026 年的 785 亿美元,年复合增长率达 14．75%。Yole 的市场研究总监 Eric Mounier 博士指出,由于电气化的重大转变,最大的增长来自电动汽车领域。
车联网方面,2020-2026 年,从近 330 亿美元增长至 550 亿美元,年复合增长率为 14．55%;ADAS 领域将在 2026 年达到 600 亿美元以上,年复合增长率为 6．50%;车辆共享方面,到 2026 年将达到约 30 亿美元,年复合增长率 10．39%;电气化领域最为可观,2026 年将达到 288．04 亿美元,其年复合增长率达 53．45%。总体来看,到 2035 年 C．A．S．E．(车联网、ADAS、车辆共享、电气化)市场规模将达到 3180 亿美元。
IDC:2021 年半导体市场预计增长 17．3%,2025 年将达到 6000 亿美元
9 月 19 日消息,IDC 最新报告显示,预计 2021 年半导体市场将增长 17．3%,而 2020 年为 10．8%。报告指出,手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏、可穿戴设备以及 Wi-Fi 接入点等引领了内存价格上涨。随着产能加速扩张,IC 短缺将在 2021 年第四季度持续缓解。
同时,IDC 预计 2025 年半导体市场到将达到 6000 亿美元,2021-2025 年平均增速为 5．3%。报告预计,行业将在 2022 年年中达到平衡,随着 2022 年底和 2023 年开始大规模产能扩张,2023 年或将出现产能过剩。此外,晶圆价格在 2021 上半年上涨,IDC 预计由于成熟工艺原料成本和产能原因,今年剩余时间价格将继续上涨。
TrendForce:高通领跑二季度全球IC设计市场,英伟达排名第二
9 月 19 日消息,TrendForce集邦咨询最新统计显示,半导体产能仍处于供不应求状态,芯片价格继续上涨,带动 2021 年第二季全球前十大 IC 设计业者营收至 298 亿美元,年增 60．8%。
数据显示,在前十大 IC 设计公司中,位居营收排名第一名的是高通,其处理器与 RF 射频前端部门等营收成长强劲。英伟达则持续受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动,位居第二名。第三名则是博通,其营收主力来自于有线网络通讯与无线芯片。此外,联发科与联咏的表现也很亮眼,年成长率皆超过 95%。
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