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5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，将于7月23日起实施。日本经济产业省称，限制涉及的项目范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。经产大臣西村康稔此前表示，“这并非针对某个特定国家”，但考虑到与半导体制造设备相关的国家的最新出口管理动向，但舆论普遍认为这是针对中国的措施。
不过，对于日本的此番限制，中国半导体设备大厂盛美半导体（上海）的董事长王晖认为，这将是中国半导体国产设备的又一波快速发展的机遇。
盛美半导体的发展历程，就是王晖董事长这一论述的信心基础。近日，在一场行业公开活动中，王晖董事长探讨了半导体设备产业发展格局变迁的态势，并重点围绕半导体清洗设备、先进封装电镀领域分享了盛美的原始创新以及所取得成果。
据了解，经过多年的技术研发和工艺积累，盛美半导体已掌握SAPS/TEBO、Tahoe、无应力抛光、电镀等核心技术，并向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。当前，盛美正朝着国际化设备大厂目标迈进。
王晖董事长首先指出，从半导体设备产业的发展格局来，设备产业最明显的特征就是跟着芯片产业的迁移在发生变化。上世纪五六十年代，美国在主导半导体，因此，美国的设备公司也开始起步。而到八九十年代后，日本兴起DRAM的产线，则带动了东电、DMS等企业的逐步兴盛，并持续至今。九十年代后，芯片产业逐渐转移到了中国台湾地区以及韩国。中国则于2000年左右开始发力半导体生产，以中芯国际的建设为开端，中芯国际与华力、华虹等一起带动了整个产业链。中国的设备产业也就是在2005年开始逐步兴起。盛美（上海）半导体也是创立于此一阶段。
当前，中国集成电路产业遇到了 “卡脖子”难题，王晖董事长认为，从另一个层面上观察，这是国产半导体设备的重要机遇。“国际之间的政治摩擦，造就了中国半导体设备迎来了黄金期，现在的现象是客户去推着国产半导体设备厂商向前，这也预示着中国半导体设备在未来几年又迎来一个更高速的发展机会。”
在中国半导体设备产业发展过程中，生逢其时的盛美也赶上了极好的机遇。王晖董事长回顾说，盛美公司上海从2008年开始，开发出了第一款设备， 2011年设备进入了海力士产线、2017年开发出TEBO技术、2019年开发出了电镀铜设备、2022年PECVD下线，一步一个脚印，历时十五年，盛美从一个单一产品的清洗设备公司，逐渐转变为一家平台化公司。
王晖董事长介绍，盛美的领域主要集于湿法设备，盛美在中国的市场份额已接近5%。以本土12英寸晶圆厂清洗设备为例，这一领域的设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL等设备商，根据国际招投标网招标数统计，国产设备中标数量逐年递增，盛美在半导体清洗设备领域的市场份额均仅次于DNS，处于国内领先地位。
王晖董事长通过中国本土厂商的国际招标数据具体介绍说，“在国内大厂A厂的采购中，盛美基本上达到了27%，在另一家B厂则达到了32%。随着这一波国产化，国产设备又迎来了一波快速发展的机遇。”盛美的市场份额之所以能一点点地实现“突围”式的增长，他认为，这主要还是依靠创新，特别是原始创新在盛美的发展过程中起到了重要作用。
盛美的超临界二氧化碳干燥技术，这一技术全世界只有三家拥有，日本的TEL、韩国的SMES为前两家，盛美是第三家拥有该技术的企业；
盛美的电镀铜设备。全球前道镀铜就两家，一个就是LAM，还有一个就是盛美半导体。这款设备的IP专利壁垒比较高。
盛美的边缘清洗技术，现在全球掌握这一技术的一家是日本的东电，另一家就是盛美。盛美现正在产业化该项技术。
盛美的涂胶显影设备，采用了全新的架构设计，不同于国外大厂主流的水平式布置的技术，盛美是垂直水平加起来。
在介绍了上述几例原始创新技术之后，王晖董事长强调说，“原始创新比集成创新更重要，特别是要领跑一个赛道的时候，没有独门绝技，很难和大公司竞争，所以我觉得中国设备未来发展可能更要遵循以原始创新为主，集成创新为辅，这样才能够挤入全世界的第一梯队。”
王晖董事长同时指出，原始创新需要持续的积累，盛美的成长就是一个最好的例子。“2005年盛美上海开始建设，2017年才走到增长年，2021年盛美的销售接近28亿，进入一个成长期，这说明半导体装备企业，如果要拥有自己独立的IP、自己的独立产品，需要10年以上，十年才能磨一剑。”
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