要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：
Ø负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。PCB负片的效果是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担；
Ø反焊盘（Anti Pad）也叫隔离焊盘，主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路，负片工艺中有效，如图4-23所示。
图4-23 反焊盘解析示意图
