文 / 姜杰(微信公众号:高速先生)
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质量是设计出来的,也是生产出来的。PCB是产品由逻辑实现转化为物理实现的载体,再完美的设想与构思,再缜密的设计与逻辑,离了生产这关键一环都只能是空中楼阁,因此,了解PCB的生产加工流程对每个高速设计攻城狮都大有裨益。回顾两年前高速先生规划的制板生产专题文章,有些系列已经基本完成,另外一些还在不断的补充完善当中,无论如何,初心不改,砥砺前行。《不做“佛系技术”,砥砺前行,高速先生进军生产领域》
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万丈高楼平地起,PCB的板料就是大厦的基石。覆铜板有哪些分类?压延铜箔与电解铜箔有什么区别?PCB基材又有哪些常见的性能指标?《PCB的筋骨皮》
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压合的目的是通过加工使PP结合不同的内层芯板及外层铜箔,不同的PP搭配不同的内层板材与面铜可组合出不同规格厚度的线路板,所以,压合制程是PCB多层板制造的重要一环。《高温高压,终成一家-浅谈线路板的层压技术》
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过孔的分类很简单:通孔(Through via)、盲孔(Blind via)、埋孔(Buried via),虽然只有3种类型,但钻法丰富多彩,很有讲究。
《钻孔的花样玩法》
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我们经常关注PCB的图形铜厚,而容易忽略过孔孔铜的厚度,二者的形成是有差异的:图形的完成铜厚是由PCB的基铜加上板电和图电后的最终厚度,也就是说完成铜厚大于PCB的基铜,而PCB孔铜厚度是在板电、图电两流程中电镀完成,即全板电镀孔铜的厚度和图形电镀的铜厚度。《你从哪里来,PCB成品铜厚和孔铜的由来》
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蚀刻是使用化学反应移除多余铜箔的技术,其目的是在图形转移以后使得有图形的抗蚀剂保护区得以保留,将其他未受保护的铜蚀刻掉,最终形成我们想要的线路。在PCB制造过程中,如果要精确地评估蚀刻质量,那就必须了解导线线宽的一致性和侧蚀程度,衡量标准就是蚀刻因子。《想说爱你并不是容易的事-浅谈线路板的蚀刻技术》
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PCB的翘曲,对于未装配元器件的单板,会造成元器件定位偏差,导致器件无法正常安装;对于装配已完成的板子,则会造成焊点开裂失效、元件脚难以剪平、单板无法正常组装等问题。《制板DFM案例揭秘 — 解析板翘成因及如何预防规避》
————你可能错过的往期干货————
板厂阻抗控得不好,怪谁?
高速设计与板材
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