underfill底部填充胶被广泛应用于电子照明行业、机械五金行业、汽车制造行业等多个领域,不少朋友有疑问,LED的包封、加固用什么underfill底部填充胶好呢?汉思化学以合作客户的户外LED显示屏底部填充胶项目为例为您解答:
客户主营大尺寸户外LED显示屏,主要市场为日本、法国、俄罗斯、西班牙等。需要对其LED进行包封、加固,具体参数和工艺要求如下:
1、客户产品: LED户外屏幕
2、使用部位: LED灯珠粘接
3、粘接材质: LED灯珠
4、灯珠尺寸: 5*1.5mm
5、焊点间距: 0.35mm
6、焊点高: 0.3mm
7、目前的问题:需要用到底填胶,增强LED灯珠的粘接强度。
8、工艺流程:喷胶工艺
客户产品应用实物图如下:
针对具体应用于实际要求,汉思化学技术团队推荐使用汉思底部填充胶HS-701现场测试:
附:汉思化学底部填充胶的应用优势:
1、流动性好
2、分散及减低焊球上的应力
3、减低芯片及基材CTE差别
4、达到循环温度要求
5、工艺简单、返修性能佳
最后,该款底部填充胶产品测试成功。Hanstars汉思化学研制的底部填充胶,是一种单组份、疾速固化的改性环氧粘剂,是专门针对电池保护板、CSP(FBGA)或BGA等应用领域而设计的可返修的底部填充胶,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的牢靠性。不逊色于海外大厂的产品品质,而且模式更加灵活多变,专定制的底填胶会更加契合客户的实际应用。
