核心观点
事件:4月26日,公司发布2021年一季度报告,公司实现营收3．2亿元,同比去年增长85．8%;实现归母净利润7514．4万元,同比去年207．9%。
专注研发工艺,构筑高进入壁垒。半导体功率器件是半导体分立器件中的重要组成部分,具备广阔的应用空间,预计至2024年全球市场规模将增长至524亿美元,未来将继续保持较高速度增长态势。公司深耕半导体功率器件领域,始终致力于以技术带动产品,以品质服务客户。通过不断研发,公司已经掌握了屏蔽栅功率MOSFET、超结功率MOSFET、IGBT等特色工艺技术,在相关领域对竞争对手形成较高技术壁垒,打造公司核心竞争力。
打造产业链协作优势,追求产品卓越性能。MOSFET、IGBT的器件结构、参数性能对工艺端技术要求苛刻,为追求卓越的产品性能,产品主要基于8英寸和12英寸芯片工艺平台生产。公司与华虹宏力、华润上华、中芯集成等芯片代工供应商建立稳定的合作关系,并与全球领先封装测试供应商龙头长电科技、安靠技术签订框架合作协议。与产业链优秀供应商畅通的交流和及时的反馈,形成公司较为突出的产业链协作优势,为公司推出更为先进的器件奠定坚实基础。
抓住进口替代机遇,扩大市场规模。外国半导体分立器厂商占据全球超过50%市场份额,近年来随着本土企业的技术积累及不断创新,分立器进口金额相比2014年下降16．63%,存在巨大市场潜能。公司凭借优质的产品和服务,与中兴通讯、富士康、宁德时代等下游龙头企业保持良好的合作关系。同时,将以研发为核心,保持并扩大在超低能耗电荷平衡技术上的优势,持续开发超薄芯片FS-IGBT产品技术、半导体功率器件集成技术等国际先进技术,积极开拓新兴市场。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15．2/19．8/25．2亿元,归母净利润分别为3．2/4．2/5．3亿元,维持“推荐”评级。
风险提示:1)行业竞争加剧导致盈利水平下滑;2)原材料价格上涨风险;3)供应商产能紧张导致出货量下降风险。
