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IC Insights:中国成晶圆代工市场唯一亮点,两家台企受益最大

芯三板 2020-01-09 21:27 发文


随着过去10年中,中国无晶圆厂 IC 设计公司的兴起(例如海思半导体),中国对代工服务的需求与日俱增。根据 IC Insights 的调查显示,中国是2019年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区,欧洲,日本的纯晶圆代工在过去一年呈现两位数的下滑。



与2017年相比,2018年中国纯晶圆代工市场份额增长了5个百分点,达到19%,超过亚太地区其他国家5个百分点。总体而言,2018年纯晶圆代工市场的增长基本上全部来自中国。然而,在2019年,中美贸易战减缓了增长,中国的纯晶圆代工市场份额去年只增长了一个百分点,达到20%。


中国的纯晶圆代工销售额在2018年增长了42%,达到107亿美元,是当年纯晶圆代工市场总量5%增长的8倍以上,此外,2019年,中国的纯晶圆代工销售增长6%,比全球2%的下降幅度高出8个百分点,全球晶圆厂平均产能利用率2018年达到94%,而2019年则降至86%。


2019年,台积电表示其400多家客户中约有25%位于中国大陆。台积电和联华电子去年在大陆销售额均实现了两位数增长。联华电子的销售额增幅最大,为19%。这一增长是由其位于厦门的300mm晶圆厂12X的持续增长推动的,该工厂于2016年底开业,目前的产能约为每月22.7K的300mm晶圆。相比之下,中芯国际的许多客户似乎都遇到了业务增长缓慢的情况。中芯国际2019年在中国的销售额下降了8%,而去年公司的总销售额下降了7%。



从国内晶圆厂建设进度看2020

根据天风证券的统计,2019年共有12座晶圆厂投产,其中包括10个12寸的晶圆厂和2个8寸的晶圆厂。其中2019年中芯南方集成电路制造有限公司12英寸14纳米生产线正式投产,标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。


2019年已投产的项目总投资规模超过400亿美金,规划产能49.2万片/月。预计从2020年开始,投产的项目将陆陆续续开始进入扩产阶段。



目前处于产能爬坡状态的晶圆厂共有13座。涉及投资金额超过530亿美金。现有产能大约33万片/月,未来会爬坡到超过100万片/月。2020年随着下游需求增长,半导体行业景气度提高,预计产能爬坡将按计划或者超预期进行。



目前国内在建的FAB厂有14家,涉及投资规模超过600亿美金,规划产能超过100万片。至少有5家FAB厂将在2020年投产。其中包括紫光国芯、武汉弘芯,涉及投资金额超过420亿美金。




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