从中兴到华为，中美贸易战的爆发暴露了中国在芯片领域的巨大弊端。看似不按套路出牌的特朗普却一下子拿住了中国的“七寸”，此次贸易战也让国人意识到，发展国产芯片行业刻不容缓。从国家层面来看，2019年10月22日国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立，注册资本为2041.5亿元。
在国家大力推动芯片行业发展的背景下，投资机构、初创企业也在试水芯片行业。根据亿欧智库发布的《2019H1中国全行业融资盘点》了解到，2019年H1芯片行业融资数量为39次，融资总额为24.25亿元。国家大力支持，企业端积极参与，中国在芯片领域反击成功的几率有多高？
为了解答这个问题，亿欧科技拜访了清华大学王志华教授。据悉，王志华教授长期从事集成电路设计、电子设计自动化、数字音频与视频信号处理等方面的研究工作。
芯片“卡脖子”问题是一把双刃剑，美国同样很痛苦
特朗普一句“5G竞赛已开始，美国只能赢不能输”便搅得中美两国不得安生。自今年5月，华为被列入实体名单以后，华为在全球范围内的5G商业合同已经达到60多份。反观美国，英特尔、微软等科技公司高管多次表示，将华为列入黑名单，不利于其业务发展。
在5G赛道上，中美两国究竟谁高谁低？王志华告诉亿欧科技：“无论4G还是5G时代，其实在通信设备上已经没有美国的运动员了。”当今全球网络通信设备厂商分别是华为、爱立信、诺基亚、中兴、三星，没有美国公司！
当然，我们不得不承认美国的基础科学和经济实力确实有能力帮助其建立整机的产业链。中国也有机会补足产业上游的缺失。王志华补充道：“中美贸易战持续下去的结果便是，全球信息产业发展变慢。”
全球信息产业发展放缓，恰好给中国发展芯片行业提供了机会。王志华教授也认为，中美竞赛，中国胜出的几率会更大。“道理很简单，由俭入奢易，由奢入俭难。这么多年，美国依靠华尔街涨涨利率、变卖金融资产等方式便可以赚钱。”王志华教授用轻松的语调来解答这一问题。
但是，中国想在芯片行业取得较快进步也并不简单。半导体行业作为资金与技术高度密集的行业，已经逐渐形成了细分领域高度集中的特点。但是，中国想在芯片行业取得较快进步也并不简单。半导体行业作为资金与技术高度密集的行业，已经逐渐形成了细分领域高度集中的特点。通过这张图表了解到，在电子系统层面有很多中国企业，例如华为、中兴、大唐、烽火、海尔等公司，在集成电路层多是英特尔、三星、高通等公司。
在半导体材料和设备这一环节，荷兰的ASML在高端光刻机上争霸一方，日本的信越与胜高是高纯度单晶硅晶圆最重要的两个供应商。在物理和化学两大基础领域的缺失，使得中国在设备与材料方面全面落后。对于这种局面，王志华教授语重心长地说道：“在基础科学领域，中国还需要补功课。”
那么，中国究竟什么时候可以制造“中国芯”，产生称霸世界的半导体巨头呢？
世界风云变幻，“AI芯片”或成下一个机遇
“AI芯片就是瞎炒概念。未来你有可能在一台电脑或一部手机上只放一块‘AI’芯片吗？不可能。”王志华教授一听到“AI芯片”有些无奈地讲到。其实，诸多媒体所定义的“AI芯片”是属于半导体设计的组成部分之一，与人工智能相关的GPU、TPU、FPGA等芯片都属于计算领域。
大家所熟知的FPGA、ASIC、TPU等芯片，主要是依据芯片的技术架构进行划分。在各个种类的芯片中，除了国外半导体巨头外，中国公司也在积极布局。例如，主要进行图像处理、密集型并行运算的GPU领域，该市场呈现英伟达、AMD等巨头垄断的格局。在ASIC、类脑芯片领域，整个市场处于较为分散的情况，其中国内的寒武纪专攻于ASIC芯片。
随着人工智能应用落地逐渐普及，寻找合适的场景与人工智能发展息息相关。王志华教授曾在此前演讲中分享到：“中国想发展芯片行业，需要找到合适的应用落地场景并基于此做适合 AI 产品的芯片。”
虽然中国半导体行业以及半导体市场的全球影响力不断提高，但是制造能力依旧制约着中国芯片行业发展。众所周知，全球半导体行业分为IDM（集成器件制造）和垂直分工两种模式。IDM模式的企业主要是Intel、三星、德州仪器等公司，需要深厚的积累、技术要求也更加全面。因此，初创公司采取这种方式入场的可能性不大。
在垂直分工模式中，可以分出IP核、设计、制造、封装测试等环节。中国的封装行业已经在不断壮大，业务出现了全球化趋势，而在制造能力上已经成为中国半导体产业发展的瓶颈。在晶圆代工领域，台积电一统江山，格芯、联电和中芯国际等公司在一时难以撼动其地位。
半导体行业不存在风口，中国芯片任重道远
工业基础较为薄弱的中国在享受经济全球化带来福利的同时，却忽略了半导体芯片在制造、封装、设计等环节的发展；上世纪对物理与化学两大基础学科的忽视，导致中国在半导体设备与材料毫无存在感。美国的制裁让中国开始反思芯片行业，突围之路在哪里？人工智能、5G、云计算等新技术的发展将会为半导体行业带来风口吗？
“半导体行业根本不存在风口，想发展中国半导体就要搞好两件事，第一件是抢占存量市场，别人做什么你做什么；第二件事是发展新兴市场。 ”王志华教授回答道。
占领哪个存量市场？王志华教授分享到：“最大的存量市场是存储器，这个市场有着4200亿美元的空间。各类存储器是集成电路产品的最重要的部分，单类产品占到1000亿美元以上，占全球半导体的30%。中国不去动，就一定变不成大国。在存储领域，中国厂商还处于起步阶段。想要在这一领域有所突破要耐得住寂寞，沉得下气，经过时间磨砺的公司才是好的公司。
值得庆幸的是，在日韩垄断的存储芯片市场上，中国的存储芯片企业也在崛起。目前，长江存储、合肥长鑫、福建晋华等企业已经实现研发、投产到量产，未来将会不断抢占全球半导体存储器的市场份额。
在增量市场上，中国芯片的机遇在哪？王志华教授回答道：“把非电变有电、变小且智能（smarter and smaller），做好这两件事才会有望开拓新市场。”以胶卷为例，数码相机的出现让胶卷行业没落，与此同时存储卡市场异军突起。不过，这个行业从兴起到成熟也经历了100年左右的时间。
无论存量市场还是增量市场，中国想强大都需要埋头苦干做下去。不过，半导体行业想强大不可急功近利。没有工业社会根基的中国，还有很多课程需要补。中国半导体行业争夺半壁江山，资金、技术、人才的投入必不可少。
近期，大基金二期的推行以及科创板对集成电路领域关注度不断提高都反映出，发展芯片行业势在必行。对于企业、地区乃至国家，芯片行业的发展带来了绝佳的发展机遇。抓住机会，选准方向，埋头苦干，中国半导体行业需要国人一同努力。
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