手机芯片底部填充胶哪款好？由底部填充胶厂家汉思化学分享的案例如下，
客户要开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。
上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到需要点胶的两颗BGA的相关参数：
1. BGA芯片尺寸11*12mm，锡球0.2mm，间距0.4mm。
2. BGA尺寸11*13mm 锡球0.22mm 间距0.5mm。
根据客户提供的相关参数，手机芯片底部填充胶厂家汉思化学推荐客户使用HS704底部填充胶。HS704底部填充胶属于汉思化学自主研发的HS700系列底部填充胶，一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
HS704底部填充胶产品具体参数如下：
产品具体颜色可定制，可大批量生产，客户拿到样品测试成功。各位朋友，以上关于手机芯片底部填充胶案例就先分享到这里了，后面有机会可以给大家继续分享提供更多的干货，
想了解更多关于手机芯片底部填充胶的相关知识请关注汉思化学官网! Hanstars汉思是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，于2007年11月创立，现已成立为汉思集团，并在12个国家地区建立分子机构。专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等产品，革新客户生产工艺、效率及品质，降低成本，实现共赢发展。
