近日，华民股份旗下华民半导体取得新突破，公司成功拓展半导体晶圆全新应用场景，并向客户交付首批10余吨晶圆材料。据悉，本次交付客户的晶圆材料主要用于晶圆生产过程中的陪片。此次新应用场景的落地，标志着华民半导体硅材料商业化版图持续扩容，核心产品市场适配性与产业竞争力再上新台阶。
晶圆制造材料是半导体材料的核心主体，直接参与芯片光刻、刻蚀、沉积、清洗、抛光等核心制程。作为晶圆制造产业链中不可或缺的关键材料，陪片是保障半导体工艺稳定、提升生产良率、降低设备损耗的核心耗材，广泛应用于芯片制造重要流程，且先进制程（逻辑、存储、化合物光芯片产线）陪片消耗量显著高于成熟制程，市场前景广阔。
半导体晶圆陪片
立足半导体产业区域重构、国产替代纵深推进的发展机遇与宏观背景，华民半导体将持续深耕半导体硅材料核心赛道，坚持技术创新与价值创造，不断打磨产品性能、丰富产品矩阵、拓展多元应用场景，持续深化与产业链上下游客户的深度合作，为半导体产业链客户提供更全面的硅材料解决方案，以高品质国产硅材料赋能半导体产业链自主可控，携手行业同仁共促半导体产业高质量发展。
风险提示：本文仅为企业信息分享，不构成任何投资建议或业绩承诺，公司重大信息均以法定披露公告为准。
