文 / 姜杰（微信公众号：高速先生）
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仿真为“虚”，测试为“实”。在PCB做出来之前，仿真的重要性不言而喻，但是，到了调试运行阶段，测试的作用就凸显出来了。有产品就少不了测试，无论是做整机的可靠性测试、EMC测试，还是单板的信号测试、电源测试；无论是为了解决问题的Debug测试，还是为了通过认证而做的一致性测试。《没有测试的人生不完美》
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测试分为板级测试和芯片测试，其中，板级测试又分无源测试、有源测试。板级测试的目的是验证在当前特定的PCB上，板材、拓扑结构、走线长度等都已确定情况下的信号质量。对于不同的信号，测试方法各不相同，需要测试的参数也各异。通常，我们在设计阶段就需要考虑信号是否有测试需求。《漫谈板级有源测试》
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PCB做好之后，板厂会做基本的阻抗测试，因为走线阻抗的控制精度是我们验收单板的重要指标之一。需要注意的是，板厂通常做的是阻抗条测试，而非板内真正的走线阻抗。阻抗测试会借助TDR（Time Domain Reflectometry），中文名是时域反射计，是测量传输线特性阻抗的主要工具。《TDR测试原理》
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我们需要通过网络分析仪得到待测物（DUT）的通道特性。但如果DUT是PCB板上的一段走线、非同轴的连接器、各种表贴器件等非同轴接口的元器件时，仪器的线缆没有办法与DUT直接相连，这个时候就需要通过夹具（fixture）将DUT与网络分析仪的同轴接口进行连接。《你会做夹具吗?（二）》
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夹具作为DUT与测试仪器的转接板，不可避免的会引入误差。我们把从测到线缆+夹具+DUT的数据最终得出所关注的DUT参数的过程叫做去嵌（De-embedding）。测试夹具不仅仅是简单的被测物的延伸，我们还需要根据被测物的结构考虑夹具的可测试性；需要减少夹具本身对测试结果的影响；需要考虑什么样的测试方案成本最低，效率最高；需要考虑如何能覆盖尽可能多的测试需求；当然，最重要的还要保证我们的去嵌精度。《其实，我们说的夹具去嵌精度》
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