• 发文
  • 评论
  • 微博
  • 空间
  • 微信

230603芯报丨发力通用GPU!景嘉微拟定增募资42亿元

Ai芯天下 2023-06-05 17:37 发布于广东 发文

发力通用GPU!景嘉微拟定增募资42亿元

景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案,景嘉微拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元,且不超过发行前公司总股份30%,投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。

芯璐科技完成种子轮融资,用于FPGA架构验证流片

近日,FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资,本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片;该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。成为资本消息显示,芯璐科技成立于2021年,次年4月启动FPGA架构验证流片,在当年三季度顺利点亮;2022年底,开始第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片。

比亚迪半导体芯片及其数据存储方法”专利公布

天眼查显示,比亚迪半导体股份有限公司“芯片及其数据存储方法”专利公布,申请公布日为5月30日,申请公布号为CN116185704A。专利摘要显示,本申请提出一种芯片及其数据存储方法,数据存储方法包括:接收并执行当前操作指令,并将当前操作指令所涉及的第一数据进行备份;收集预设时间段内的历史操作指令所涉及的第二数据,并将第二数据进行备份;对第一数据进行校验,根据校验结果判断是否输出备份的第一数据和第二数据。

河南开封发布元宇宙产业发展三年行动计划

近期,开封市人民政府办公室印发《开封市元宇宙产业发展行动计划(2023—2025年)》,提出到2025年,全市元宇宙产业发展初具雏形,核心产业规模超过30亿元,带动全市软件和信息服务业、电子信息制造业等相关产业规模突破100亿元。​

海外要闻

印度芯片制造计划受挫 Tower和鸿海投资进展迟缓

据路透社报道,三位消息人士称,ISMC计划在印度投资30亿美元的半导体工厂将以色列芯片制造商Tower视为技术合作伙伴,但由于Tower正在被英特尔收购,该工厂已被搁置,这打破了印度的芯片制造计划。第四位知情人士称,印度Vedanta和富士康合资成立的耗资195亿美元的本地芯片制造计划也在缓慢推进,因为他们与欧洲芯片制造商ST作为合作伙伴的谈判陷入僵局。

博通:今年人工智能相关销售额将翻一番 每季度将达10亿美元

博通预计,与人工智能相关的销售额今年将翻一番,这表明该公司正受益于人工智能的推动,但这家芯片制造商仍深陷销售整体放缓的泥潭。据彭博社报道,博通首席执行官Hock Tan在6月2日的季度财报电话会议上表示,公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。

铠侠日本两个新研发中心正式启用

日本存储大厂Kioxia(铠侠)6月2日宣布,在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工,正式启用,分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas(新子安)前沿技术中心,后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设,未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工,已开始陆续迁往新场所。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
2
评论

评论

    相关阅读

    暂无数据

    Ai芯天下

    聚焦人工智能,AI芯片,区块链行...

    举报文章问题

    ×
    • 营销广告
    • 重复、旧闻
    • 格式问题
    • 低俗
    • 标题夸张
    • 与事实不符
    • 疑似抄袭
    • 我有话要说
    确定 取消

    举报评论问题

    ×
    • 淫秽色情
    • 营销广告
    • 恶意攻击谩骂
    • 我要吐槽
    确定 取消

    用户登录×

    请输入用户名/手机/邮箱

    请输入密码