❶发力通用GPU!景嘉微拟定增募资42亿元
景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案,景嘉微拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元,且不超过发行前公司总股份30%,投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。
❷芯璐科技完成种子轮融资,用于FPGA架构验证流片
近日,FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资,本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片;该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。成为资本消息显示,芯璐科技成立于2021年,次年4月启动FPGA架构验证流片,在当年三季度顺利点亮;2022年底,开始第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片。
天眼查显示,比亚迪半导体股份有限公司“芯片及其数据存储方法”专利公布,申请公布日为5月30日,申请公布号为CN116185704A。专利摘要显示,本申请提出一种芯片及其数据存储方法,数据存储方法包括:接收并执行当前操作指令,并将当前操作指令所涉及的第一数据进行备份;收集预设时间段内的历史操作指令所涉及的第二数据,并将第二数据进行备份;对第一数据进行校验,根据校验结果判断是否输出备份的第一数据和第二数据。
❹河南开封发布元宇宙产业发展三年行动计划
近期,开封市人民政府办公室印发《开封市元宇宙产业发展行动计划(2023—2025年)》,提出到2025年,全市元宇宙产业发展初具雏形,核心产业规模超过30亿元,带动全市软件和信息服务业、电子信息制造业等相关产业规模突破100亿元。
海外要闻
❶印度芯片制造计划受挫 Tower和鸿海投资进展迟缓
据路透社报道,三位消息人士称,ISMC计划在印度投资30亿美元的半导体工厂将以色列芯片制造商Tower视为技术合作伙伴,但由于Tower正在被英特尔收购,该工厂已被搁置,这打破了印度的芯片制造计划。第四位知情人士称,印度Vedanta和富士康合资成立的耗资195亿美元的本地芯片制造计划也在缓慢推进,因为他们与欧洲芯片制造商ST作为合作伙伴的谈判陷入僵局。
❷博通:今年人工智能相关销售额将翻一番 每季度将达10亿美元
博通预计,与人工智能相关的销售额今年将翻一番,这表明该公司正受益于人工智能的推动,但这家芯片制造商仍深陷销售整体放缓的泥潭。据彭博社报道,博通首席执行官Hock Tan在6月2日的季度财报电话会议上表示,公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。
❸铠侠日本两个新研发中心正式启用
日本存储大厂Kioxia(铠侠)6月2日宣布,在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工,正式启用,分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas(新子安)前沿技术中心,后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设,未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工,已开始陆续迁往新场所。