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芯片人才薪资翻3-5倍,三星计划2023年开始在越南生产半导体零部件!

芯广场2022-08-08 17:59 发布于广东发文

编辑 | 中远亚电子

(1)三星计划2023年开始在越南生产半导体零部件;

(2)台媒:MLCC/芯片电阻市况明年Q1可望回温;

(3)Gartner:2022年全球半导体收入增长预计将放缓至7%;

(4)央视关注芯片人才:薪资翻3-5倍,高薪挖人成行业常态;

三星计划2023年在越南生产半导体零部件

近日,据越南当地媒体报道,三星电子正准备于2022年第四季度或最晚2023年初投资3亿美元在越南河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件生产工作。值得注意的是,近期三星总裁卢泰文还会见了越南总理范明钦,据悉是为接下来的计划做准备。

报道称,三星电子正在准备半导体芯片网格产品的试产条件,将于2023年7月在三星电机越南泰阮工厂进行量产;预计将于2022年底、2023年初在河内开设研发中心,这也是三星不仅面向越南而且面向东南亚的研发中心,目前已完成约85%。

三星总裁卢泰文表示,三星计划再投资33亿美元,并促进与越南大学和研究机构的合作。

越南总理范明钦认为,三星已经在手机、家电领域发展高效业务,半导体生产可望在越南形成三星电子产品生产供应链。

资料显示,目前韩国是越南仅次于中国和美国的第三大贸易伙伴,而三星智能手机大约有60%在越南基地生产。2022年上半年,三星越南的出口收入为343亿美元,比去年同期增长18%。该集团今年的目标是实现690亿美元的出口营业额,相当于越南去年商品出口价值 (3363.1 亿美元) 的20.5%。截至2022年6月,三星电子在越南已投资超过200亿美元,约为最初承诺的28倍。

台媒:MLCC/芯片电阻市况明年Q1可望回温

据《经济日报》称,现阶段积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻标准品都在库存去化阶段,制造商订单能见度不佳,可能要等到2023年第1季才可望回温,但高端应用如车用、工控、医疗、低轨道卫星等利基型产品需求仍稳健。

不过,被动元件材料商认为,被动元件成品库存深度超过三个月,再加上制造商的库存,亟待“去库存化”的成品库存可能超过半年。

有鉴于此过剩库存亟待消化,业内人士预期MLCC和芯片电阻标准品下半年旺季将不旺。从出货量来看,预估第3季将季减5%至10%,第4季若库存去化持续,出货量恐继续下探。

业界认为,MLCC与芯片电阻标准品去年第4季开始步入库存调整,加上今年面临通膨、升息、俄乌冲突、新冠疫情等影响,终端需求低迷,智能手机、消费性电子拉货持续低迷,导致下半年标准型MLCC、芯片电阻需求仍疲弱。

Gartner——2022年全球半导体收入增长预计将放缓至7%

据Gartner的最新预测,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。

Gartner研究业务副总裁Richard Gordon表示:“虽然芯片短缺正在得到缓解,但全球半导体市场正在进入到一个疲软期并将持续到2023年末,到那时半导体收入预计将下降2.5%。半导体终端市场已出现疲软,尤其是那些受到消费者支出影响的市场。通胀、税收和利率的上升加上能源和燃料成本的提高正在给消费者的可支配收入造成压力,影响他们在个人电脑、智能手机等电子产品上的支出。”

由于今年一整年的经济状况将继续恶化,2022年全球半导体总收入预计为6392亿美元,比上一季度的预测减少367亿美元。存储器的需求和价格均有所松动,尤其是在个人电脑和智能手机等与消费者相关的领域,使增长进一步放缓。

继2020年和2021年实现增长后,2022年个人电脑出货量将下降13.1%。来自个人电脑的半导体收入估计将在2022年下降5.4%。来自智能手机的半导体收入的增长率将在2022年放缓至3.1%,远低于2021年的24.5%。

从企业的角度来看,库存正在迅速恢复,交货时间开始缩短并且价格正在出现疲软。

Gordon 表示:“半导体市场正在进入到行业下行周期,这在以前也发生过多次,所以我们对此并不陌生。虽然消费领域将有所放缓,但持续不断的云基础设施投资将使来自数据中心市场的半导体收入保持较长时间的韧性(2022年增长20%)。另外,由于汽车行业正在向电动和自动驾驶汽车过渡,每辆汽车中的半导体含量将会增加,因此汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长。预计每辆汽车的半导体含量将从2022年的712美元增加到2025年的931美元。”

央视关注芯片人才,高薪挖人成行业常态

据央视报道,随着我国芯片产业快速发展,在行业日渐火热的同时,人才匮乏现象也日渐凸显,高薪挖人成为普遍现象。

一位半导体行业人士在接受央视采访时指出,目前技术人员的薪资已从过去的年薪40万跳涨至120万,行业薪资翻了3-5倍。

据中国半导体协会预测,2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人,而到2025年,这一数字将扩大至30万人。

此外,2020年我国集成电路相关专业毕业生规模在21万左右,约占毕业生总数的2.30%。而在这21万学生中仅有13.77% 毕业生毕业后从事集成电路相关工作,数量不足3万人。

目前,半导体人才紧张已经是全球产业界的问题,为了留住人才,全球各大半导体公司都使出了浑身解数,展开人才争夺战。

据日经中文网报道,日本大型半导体制造设备企业东京电子将追加发放平均30万日元(约合人民币1.49万元)的夏季奖金,发放对象为日本国内外的普通员工。据悉,因业绩保持良好态势,发放的夏季奖金已经是日本国内顶级水平,加上追加部分,合计发放平均额将超过300万日元(约合人民币14.9万元)。

在大型半导体设备企业中,荷兰ASML(2021年为12万欧元,约合人民币82.68万元)和美国应用材料公司(Applied Materials,2021年为11万美元)等提供了很高的工资待遇。韩国三星电子则发放了相当于5个月工资的特别奖金。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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