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拜登政府计划下周再召芯片企业会议

据外媒报道,随着新冠病毒德尔塔变种在全球的蔓延日益导致生产中断和生产延迟,拜登政府计划下周再次召集半导体供应链中的公司开会。

一位高级政府官员称,美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任Brian Deese将牵头于9月23日在白宫举行这一会议。该官员称,与会者名单尚未敲定,但被邀请的公司将包括芯片制造商以及使用芯片制造汽车、消费电子和医疗设备等产品的公司。

据这位官员透露,此次会议目标是进一步提高芯片供应链的透明度,并继续努力与盟国建立密切合作。该官员称,拜登政府打算告诉企业,美国政府需要他们的帮助,以缓解持续数月的芯片供应瓶颈。

早在今年4月,拜登就与各大科技企业CEO们讨论了芯片短缺和可能的补救措施。据悉,参与者包括大约20位CEO,如通用汽车的玛丽·巴拉(Mary Barra)、福特的吉姆·法利(Jim Farley)和跨国汽车制造商Stellantis的卡洛斯·塔瓦雷斯(Carlos Tavares),以及谷歌母公司Alphabet的桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)、英特尔的帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)和三星、惠普等科技公司的代表。

拜登提到,“这些芯片,晶圆,电池,甚至宽带网络……都是基础设施。我们需要建立现代的基础设施,而非修理过去的。”在于各大CEO的交流中,拜登向CEO们宣读了来自23位参议员和42位众议员的信并表示,500亿美元的半导体制造和研究方面的投资提案已经得到了两党议员的支持。据悉,该援助计划于今年6月获得了参议院批准,但此后一直在众议院被搁置。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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