第一章 行业概况
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由电线直连，该方法简单直观，但电子元器件数量增加使得直连复杂程度和制造成本迅速提升，事实上超过一定数目的电子元器件相互直连几乎无法实现。PCB通过在绝缘基材上加金属材料作导线的方法，大大降低了复杂电路的实现难度和制作成本，因此PCB出现后，迅速在电子元器件的互连中占据主导地位。
广义的PCB产业包括从电路设计、制造检测到元器件组装的全过程，狭义的PCB产业则特指制造检测环节。PCB的制造品质直接影响最终电子产品的功能和可靠性，因此PCB是电子信息产业中基础且重要的子行业。
一块完整的PCB板通常由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的不同的作用。
得益于数字货币等新下游领域强力拉动，2017年PCB行业结束连续两年下滑态势，全球PCB市场规模同比增长8．6％，达到588亿美元，预计2022年PCB市场规模将达688亿美元，2017～2022期间CAAGR为3．2％。
图 2007～2022年全球PCB产值及增长率
资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研
产品结构看，多层板市场占比虽从2000年的53．4％下降至2016年的38．1％，但依然是产值最大的细分市场；HDI板占比提升最快，从2000年的5％上涨至16年的14％。
图 2000（左）与2017（右）PCB细分产品占比
资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研
从2000年开始，中国PCB产业始终保持较高的增长速度，产值占全球的比重不断增加，总体产值在2006年超过日本成为全球第一。2017年，我国PCB行业产值达297．3亿美元，同比增长9．6％。预计未来几年中国PCB市场仍能保持3％以上的增长速度。
图 2007－2022 年国内PCB产值及增长率
资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研
国内PCB产品结构正在逐步发生优化，其中传统产品单／双面板及多层板的销售占比正在逐步降低，高技术含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不断提高。根据Prismark数据，2016年，国内硬板、复合板的市场占比分别为13．0％、3．7％，而4层板、6层板及8至16层板的市场占比分别为19．1％、13．5％和10．4％，IC载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别仅为2．7％和1．2％。HDI板和柔性板的市场占比分别为 16．5％、17．1％。
过去几十年来，全球PCB格局经历了几次明显的产业中心转移。上世纪80年代，美国主导全球PCB市场，其PCB产值占全球总产值的比例达30％－40％。进入90年代后，日本企业突破了新的PCB技术从而取得领先优势。同时在日本国内电子行业需求快速增长的拉动下，日本PCB产值快速增长，一举超过美国成为新的制造中心。
从2001年开始，西方国家和日本迫于环保政策和成本增长的压力，其PCB产值不断收缩，台湾PCB市场开始迅速崛起，出现了一批如健鼎、欣兴和臻鼎等全球巨头，开启台湾PCB黄金时期。由于中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资源，中国PCB市场与台湾几乎一起崛起，到2005年，中国大陆产值超越日本，首次成为全球最大的PCB生产基地。2010－2011年，美国、欧洲和日本的PCB产值明显衰退，占全球PCB总产值的比例亦迅速下降，此期间中国大陆和台湾地区产值持续增加。从2011年起，除美国、欧洲和日本的产值继续衰退外，台湾地区产值也出现衰退现象。至此，全球主要国家／地区的PCB产值均向中国大陆转移。
图 PCB世界市场分布情况
资料来源：资产信息网 千际投行 平安证券
2017年全球产值1亿美元以上的企业共115家，百强总产值581．8亿美元；2017年，中国内资在全球百强中的数量持续上升，已达46家；台湾（25）；日本（21），中国内资在全球百强中的总产值（123．8亿美元，年增长率达20．4％，为各国家／地区最高）和日本已很接近（125．5亿），预计2018年中国内资总产值将超越日本；中国企业上榜企业数量为46家，占21．3％，市场份额仅次于中国台湾的33．3％和日本的21．6％。
表 全球百强企业按国家／地区分布数据（单位：百万美元）
资料来源：资产信息网 千际投行 NT Information
由于下游应用领域广泛，PCB产业受下游单一行业影响小，全球PCB行业主要随宏观经济波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2008年至2016年PCB产业总产值增长率与全球GDP增长率高度正相关，呈现出周期性的发展规律。
从更长时间周期看，全球PCB行业呈现波动上升趋势，每个上升阶段的增速、市场结构和主要驱动因素都有所差异。1980～1990年阶段全球PCB市场规模以12．7％的年增速快速扩大，PCB技术上由单层向双层及多层发展，主要驱动力来自电子信息产业的迅猛发展，日本PCB产业在该阶段快速发展。
1992～2000年阶段，全球进入互联网1．0时代，IT产业是该阶段PCB行业发展核心驱动力， HDI、FPC等技术发展也推动PCB行业更好满足IT产业需求，行业复合增速7．1％，该阶段韩国、台湾PCB产业的全球市场份额逐年上升。2000年互联网泡沫破灭使行业连续两年负增长，2002年到2010年行业波动增长，08年金融危机造成全球需求明显下降，复合增速降低至2．1％，该阶段产业向中国转移的趋势明显，全球各地区PCB产业发展日趋分化。在智能手机等消费电子行业驱动下，2010～2020年行业进入另一段平稳增长期，该阶段复合增速约1．3％。
目前PCB主要下游行业包括通信、计算机、消费电子、半导体、汽车、工业、医疗、航空航天等，从2017年的PCB按应用占比看，通信和计算机市场份额均超过20％；消费电子、半导体、汽车紧随其后，占比在9－14％之间；工业、医疗、航天航空等市场份额占比更小一些，处于2％－5％区间。上述行业的需求变化直接影响PCB行业增速。
图 全球PCB行业按应用占比
资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研
第二章 商业模式和技术发展
2．1 产业链价值链
PCB上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻纤布是三大主要原材料；中游制造是指通过蚀刻等工艺将覆铜板制作成PCB板的过程；下游则是通信、计算机等各类PCB的应用。
图 PCB板产业链示意图
资料来源：资产信息网 千际投行 搜狐
上游原材料
PCB的主要原料为覆铜板（Copper Clad Laminat，简称CCL），约占生产成本的40％。覆铜板的主要材料为铜箔，占其成本的比重约为30％～50％，对覆铜板价格产生重要影响。玻纤布是覆铜板的第二大原材料，由玻纤纱纺织而成，在覆铜板中起到增加强度、绝缘的作用，占覆铜板的成本约为25％～40％。合成树脂是覆铜板的重要原材料，具有较好的力学性能、电性能和黏结性能，在覆铜板中起粘合作用，占覆铜板成本约为15％。
中游CCL和PCB板制造
覆铜板是以电子级玻璃纤维布或木浆纸等补强材料为基材，浸以树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，然后敷上铜箔，经特殊的热压工艺制成的。覆铜板行业资金需求量较大，产能集中度较高，规模足够大的CCL企业对上下游均有较强议价能力。
经过数十年的市场化竞争，全球已形成相对集中和稳定的CCL供应格局，前三家市场份额约为33．6％，前十家市场份额约为72．5％。
通过图形电镀、蚀刻等步骤对CCL进行加工，获得最终的PCB产品。相对覆铜板行业，全球PCB产业集中度较低，前三家市场份额约为15％，前十家市场份额约为26％。
下游应用
PCB广泛应用于计算机、通信、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉及所有电子信息产品。其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70％左右。
2．2 商业模式
PCB的生产具有较强的定制化特点，产品往往需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，PCB行业在原材料采购、产品的生产和销售方面都形成了行业特有的经营模式。
采购模式
PCB行业对于原材料的采购通常是结合订单情况进行按需采购，原材料的采购具有采购频率高的特点，在按需采购的基础上企业为了保证产品按时交付，也会对一些通用的原材料（如覆铜板）进行一定量的备货。PCB厂商一般会选择多家合格供应商进行长期合作，避免对单一供应商的过度依赖。下游客户通常会向PCB厂商提供覆铜板合格供应商名录供PCB厂商从中选择或是由双方协商确定覆铜板合格供应商，覆铜板采购具有一定指定采购的特点。
生产模式
PCB产品采取“按单生产”的模式，根据接单模式，一般分为两类，批量订单和小批量多品种订单。批量订单的排产和生产周期一般在10－15天左右；小批量多品种订单的排产和生产周期则更短。消费电子、能源、电源等行业通常以批量订单为主。
销售模式
PCB厂商一般采用向下游客户直接销售为主、通过贸易代理为辅的销售模式。企业一般先与下游终端客户签订框架性买卖合同和质量协议，约定产品类型、技术指标、质量标准、交货模式和结算方式等，在合同期内根据客户订单组织生产和销售。在交付方式上，分为寄售和直接交货两种模式。寄售模式下，企业根据客户需求进行生产并将货物运送至客户指定仓库，客户领用货物后，货物的所有权转移至客户。
2．3 技术发展
在PCB的技术发展方面，随着我国科技的进步，当前以导通孔微小化、导线精细化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代PCB产品已经逐渐发展和成熟。
同时，以激光技术、等离子技术和纳米技术等为代表加工与生产的新一代PCB材料与产品也已出现。因此，该等新技术、新工艺将推动PCB产品全面向高密度化、集成组件的方向发展。
在PCB的产品发展方面，虽然我国已经成为全球最大生产基地，但高端PCB生产技术仍与欧美和日本存在一些差距。当前，日本集中在高阶HDI板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域；美国则以应用于军事、航空和通信等高科技领域的高端多层板为主；韩国和中国台湾以附加值较高的封装基板和HDI板为主。
目前中国大陆大部分PCB厂商仍然以生产普通PCB产品为主，产品附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。因此当前，已经有一批中国大陆领先企业开始了高端产品研发和生产线建造，未来，高端产品也将成我国PCB行业的产品发展主要方向。
印制电路板是一个市场细分复杂的行业，不同的印制电路板虽有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据基材厚度和材质、要求的线宽和线距大小、精度、PCB的结构、生产规模、装连工艺及客户指定需求等，结合生产企业的特色工艺和服务各种类型客户的经验，确定不同的生产工艺和设备，进行定制化的生产和服务。另一方面，PCB产品类型丰富繁杂，刚性板、柔性板、HDI等虽然在工艺上有共通点，但是在具体生产中，各类型产品都有自己一套独立的生产体系，这也往往是一些中小厂商集中生产某个类型PCB产品的原因，无法达到大型厂商可以满足下游客户“一站式采购”的水平。
随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展，其对于PCB产品的技术先进性及稳定性要求日益提高，这意味着生产企业必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术，进入PCB行业的技术壁垒亦将日益提高。
2．4 政策监管
鉴于PCB在电子信息产业中的重要地位，近年来我国政府和行业主管部门推出了一系列相关产业政策和法律法规，具体如下：
表 PCB行业相关法律法规
资料来源：资产信息网 千际投行 搜狐
PCB行业由于高污染排放问题一直受到各国环保政策的严厉监管。这也是发达国家产能向发展中国家转移的重要因素之一。随着我国环保法规日益完善和严格，2017年以来环保政策对PCB行业影响明显增加。
2017年12月，为了保证昆山市河流的国省考断面的水质达到国家下达的年度考核要求，江苏省昆山市政府对270家工业企业自2017年12月25日起至 2018 年1月10日期间实施全面停产。此次停产所涉及到的PCB产业链企业：柔性电路板企业6家，硬质电路板企业47家。此次停产的PCB企业仅限于昆山地区，总产能约2090万平方米／年，总产值约120亿元（按每平米600元均价估算），占2017年大陆地区总产值1761亿元的约6．7％。
除了上述环保行政命令，自2018年1月1日起施行的《环保税》则从法律上明确了PCB厂将要根据其排污、排气的具体情况增交税收，其中废水、废气排放费用增加3－5倍，甚至更多。
除了对既有PCB厂限制废水排放，国内部分地区已经开始严控废物处理许可审核，这将明显影响各PCB厂扩产计划和节奏。比如2018年8月初，深圳市人居委员会发布关于《关于不再受理严控废物处理行政许可事项申请的通告》，通告表示严控废物名录和严控废物处理行政许可事项正式取消，不再受理严控废物处理许可事项申请。
第三章 行业估值、定价机制和全球龙头企业
3．1 行业综合财务分析
根据综合财务指标来看，电路板行业的营业收入和行业净利润呈现逐年递增的趋势。行业毛利率和净利率呈现先降低后升高的趋势，在2015年达到最低点。行业ROE与ROA趋势类似。
从行业估值和历史比较来看，电路板的估值普遍比A股高，总体趋势呈现估值先升高后降低的状态。单季度营收同比行业历史比较与全部A股趋势较为一致。
图 综合财务分析
资料来源：资产信息网 千际投行 Wind
图 行业估值和历史比较
资料来源：资产信息网 千际投行 Wind
图 单季度营收同比行业历史比较
资料来源：资产信息网 千际投行 Wind
图 单季度净利同比行业历史比较
资料来源：资产信息网 千际投行 Wind
图 单季度净利率行业历史比较
资料来源：资产信息网 千际投行 Wind
表 以鹏鼎控股为例的主营结构分析
资料来源：资产信息网 千际投行 Wind
表 中国上市行业公司估值对比
资料来源：资产信息网 千际投行 Wind
电路板行业估值方法可以选择市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P／S市销率估值法、EV／Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV／EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。
3．2 行业发展
1956年，我国开始PCB研制工作。60年代，批量生产单面板，小批量生产双面校并开始研制多层板。70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。
80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，提高了我国印制板的生产技术水平进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛进。
2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8．54％提升到15．30％，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。
近年来，我国PCB产业保持着20％左右的高速增长，远远高于全球PCB行业的增长速度。
3．3 驱动因子
（1）新能源汽车助力PCB快速发展
PCB在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及，因此对于PCB的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存。新能源汽车：新能源汽车的整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）和电池管理系统（BMS）所带来的单车PCB价值提升超过2000元，大幅超出智能化、轻量化所带来的提升幅度。自动驾驶：自动驾驶的商业化，也将为车用PCB开辟广阔空间；随着自动驾驶技术的发展，不同程度的ADAS应用正在渗透，这也将为车用PCB开辟广阔成长空间。因此，在汽车电子趋势、新能源汽车快速发展和自动驾驶技术逐步完善的趋势下，汽车电子领域PCB需求将迎来释放期。
（2）5G技术发展促进PCB技术进步
5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2．5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：1）低传输损失；2）低传输延迟；3）高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。
3．4 行业风险分析和风险管理
表 常见行业风险因子
资料来源：资产信息网 千际投行
本行业常见的风险如下：
宏观经济及下游市场波动带来的风险
印制电路板是电子信息产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，其下游为电子信息制造业，最终产品广泛应用于生产生活的各个领域，受单一行业或领域的波动影响较小，但与整个社会经济景气程度相关性较大，受宏观经济周期性波动影响明显。近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，我国印制电路板行业受全球宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。公司印制电路板产品多元，下游应用领域较广，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响，但若整体宏观经济明显下滑造成下游需求整体萎缩，PCB产业的发展速度可能出现放缓或下滑，从而对PCB企业经营造成不利影响。
原材料价格波动风险
2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期。由于新冠肺炎疫情的影响，国外铜矿停工，开工不足，再加上全球宽松货币政策的影响，大宗金属铜价快速上涨。印制电路板生产所需的原材料占成本的比重较高，主要原材料包括覆铜板、铜箔、半固化片、铜球等，其中覆铜板、铜箔、铜球的价格主要受铜价波动影响。由于产成品中原材料所占比重较大，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对PCB企业整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
市场竞争加剧风险
根据Prismark统计，截至2019年，全球约有2，800家PCB企业，中国大陆PCB生产制造企业超2，000家，2019年占据全球总产值53．70％的市场份额，行业的市场集中度较低， PCB生产企业的市场竞争充分。PCB企业如果不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司竞争实力，及时推出有竞争力的高技术高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
新冠肺炎疫情风险
2021年全球疫情防控依然严峻，对全球范围内的宏观经济及电子产业造成下滑的风险依然存在。PCB企业需加强与客户充分沟通，提前制定应急预案，共同应对疫情可能带来的不利影响。
汇率波动风险
PCB企业若有出口产品，则可能面对汇率波动风险。近年来，受中美贸易摩擦等宏观因素影响、全球新冠肺炎疫情等国际局势影响，人民币兑美元汇率有所波动。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对PCB企业的盈利能力造成的影响有可能加大。
3．5 竞争分析
市场竞争环境——基于波特五力模型分析
资料来源：资产信息网 千际投行 平安证券
（1）同业竞争者威胁
在我国印刷电路板行业内，企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈。因此，在现有竞争者竞争方面，大量有实力的外资企业的进入加剧了市场的竞争，中国印制电路板市场现有竞争者竞争较为激烈。
（2）替代品威胁分析
所谓替代品是指在功能上实现对另一产品替换的其它产品，它对原来被替代者的威胁主要来自于对市场和消费者的争夺，也就在于对方是否具有盈利能力，其产品在质量和功能方面用户的满意程度如何以及用户转向替代品的难易程度。
印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用，目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品。PCB的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没发生重大的改变：即采用网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB，这就是印刷电路板这一名称的由来。
由于这种制作工艺不够环保，产生的废水、废气比较多，目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方法根本不同的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。爱普生发明的“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。
与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。
更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势
（3）需求方威胁分析
购买者（下游）议价能力方面，计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、航空航天等领域对印制电路板的需求较大，印制电路板制造企业相对其议价能力较强。
（4）供求方威胁分析
受上游原材料价格上升的影响，供应商有上涨的动力以保持盈利，PCB的供应商的集中度比较高，议价能力比较强。覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜／锡／镍、干膜、油墨等产品是PCB生产所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分别为66％。近年来，由于石油及有色金属价格的大幅上涨，原材料成本有较大的增加。覆铜板占整个PCB生产成本约40％，对PCB的成本影响最大，规模大的PCB公司会与覆铜板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响
（5）潜在进入者威胁
潜在进入者是影响行业竞争强度和盈利性的又一关键要素，他会带来新的生产能力，要求一定的市场份额。而在如今的PCB市场，任何新的组织的进入都会对原有造成威胁，这种威胁主要体现在对下游市场需求量的争夺和对上游市场资源的分流上。PCB行业对于技术的要求较高，并且也有较高的人才壁垒和认证壁垒，所以潜在进入者威胁适中偏小。
基于SWOT模型分析
资料来源：资产信息网 千际投行 平安证券
（1）优势
产业政策的扶持。国家层面：国务院扶持中小企业政策措施会陆续出台。中小企业加快转型升级，引导有潜质的企业进入新兴战略性产业。解决融资难，探索推进中小企业直接融资。引导中小企业在境内外上市。提升中小企业的经营素质，使其向专业化，市场化，国际化方向发展。
行业层面：尽管目前国内外面临复杂多变的经济环境，全球PCB需求没有呈现大幅提升的迹象，预计2011年中国PCB是微增长之年。但中国PCB产业已处于新一轮景气周期的态势没有改变。中国PCB产业将在调整中稳固发展，并实现“125”规划2015年到达2300亿元的目标。
下游产业的持续快速增长。我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3G 牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中国信息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10．53％、14．29％。
（2）劣势
产品同质性高，高端板比重低，成本转嫁能力弱。
激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。
本土企业产品规模结构和关键技术不足。
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品。
（3）机会
下游需求带来发展动力。
美国、欧洲等主要生产国减产或产品结构调整带来的市场空间国际产业转移带来新的技术和管理。
近年来电子信息产业高速发展，出口增长40－45％之间，PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，多层板和HDI板的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间。
各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品，转型到高阶产品，以软板、软硬结合板、厚铜板、光电的XY控制板、TFT面板的source板、汽车板、内存板、内存模块板、10层以上 PCB板，有更多的机会。
（4）威胁
原材料和能源价格上涨的压力。印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜／锡／镍、干膜、油墨等，此外，印刷电路板的生产还需要消耗电力能源。近年来，贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升，这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
下游产业的价格压力。目前我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高，单个厂商的规模不大，定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧，下游产业中的价格竞争日益激烈，控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下，下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业，印刷电路板价格提高的障碍较大。
3．6 中国企业重要参与者
印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。我国印制电路板行业的领先企业有：鹏鼎控股（002938）、东山精密（002384）、健鼎科技（3044．TW）、深南电路（002916）、华通电脑（2313．TW）、建滔集团（00148．HK）、紫翔电子、欣兴电子（3037．TW）、沪电股份（002463）、景旺电子（603228）、奥特斯中国、胜宏科技（300476）等。
深南电路［002916．SZ］
国内目前最领先的PCB厂商是深南电路，世界排名21，司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，产品定位中高端，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高。
目前，深南电路已成为领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、亚太地区主要的航空航天用 PCB 供应商、国 内领先的处理器芯片封装基板供应商。制造的硅麦克风微机电系统封装基板大 量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过 30％。
鹏鼎控股［002938．SZ］
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。主要产品通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等，并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器／储存器及汽车电子等下游产品。公司2017年－2018年连续两年位列全球第一大PCB生产企业，根据Prismark2020年2月对全球PCB企业营收的预估，公司2019年继续保持全球第一。
东山精密 ［002384．SZ］
东山精密集团，全球杰出的高科技、成长型企业，“致力于为智能互联世界制造技术卓越的核心器件”，专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案，以科技智慧，为客户提供富有创新力的高科技产品和高品质服务，助客户取得成功。
2016年，公司收购了在纳斯达克上市的柔性线路板和装配全球行业排名第五的企业美国维信（MFLEX），并购完成后经营业绩得到提升。2018年7月，公司完成了对印刷电路板企业Multek的收购。
3．7 全球重要竞争者
科休半导体［COHU．O］
Cohu， Inc．加州法律下成立于1947年，在同一年作为Kalbfell Lab公司并开始积极的运营。该公司是全球半导体制造商和测试分包商使用的半导体测试和检测处理器，微机电系统（MEMS）测试模块，测试接触器和散热子系统的领先供应商。他们开发，制造，销售和维修一系列能够处理各种集成电路和发光二极管（LED）的设备。处理程序是机电系统，用于自动测试和检查半导体制造过程后端的集成电路和LED，以确定诸如微处理器，逻辑，模拟，存储器或混合信号设备等半导体设备的质量和性能。大多数处理程序使用拾放，重力进给，转塔或带内测试技术。设备类型，测试并行性，散热要求和信号接口要求通常决定适当的处理方法。
科磊 ［KLAC．O］
科磊公司成立于1997年4月。公司是过程控制领域的全球领导者，同时也是一家为多个行业提供工艺支持解决方案的供应商，包括半导体、印刷电路板（PCB）和显示器。公司为晶圆和分划板、集成电路（“IC”或“芯片”）、封装、发光二极管、功率器件、化合物半导体器件、微电子机械系统、数据存储、印刷电路板、平板和柔性面板显示器以及一般材料研究提供解决方案，以及提供合同和全面的安装和维护服务。
TTM科技［TTMI．O］
TTM Technologies， Inc． 成立于1998年，是一家全球领先的是需要求严格的以及技术复杂的印刷电路板（PCB）产品和底板总成（电子元件密集的印刷电路板）供应商，公司是复杂电子产品的基地。公司为客户提供及时上市和先进的技术产品，并通过最终批量生产提供从工程设计支持到原型开发的一站式生产方案。
第四章 未来展望
（1）产业重心持续向中国大陆转移
2000年以后，伴随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体迁移，作为其基础产业的PCB行业也向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。2000年至2016年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，分别由2000年的26％、16％和29％降至2016年的5％、4％和10％；与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，由2000年的8％迅猛增加至2016年的50％，预计未来5年复合增速3．7％，超过全球平均增速，将继续成为增长最快的PCB主要生产国。
图 PCB细分地区市场份额变化情况
资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研
（2）细分产品增长速度明显分化，高附加值产品占比逐渐提升
PCB行业整体已进入成熟期，但各细分产品所处的产业生命周期阶段有所不同。最早应用的单／双面板已经明显进入衰退期；多层板、SMT双面板也开始进入成熟期，是目前市场上的主流产品；刚挠复合板、IC载板、HDI多层板、十层以上高阶多层板仍处于行业成长期；更新一代的SLP板、大电流高功率板、埋置元件PCB、高频高速PCB等还处于行业萌芽期。
各细分产品增速分化使得PCB行业内部结构变化明显。HDI板从2000年的20．74亿美元增长至2016年的76．83亿美元（CAAGR为8．5％），2017年同比增长16．7％，预计17～22年增长率为4．0％。挠性板从2000年的34．5亿美元增长至2016年的109．01亿美元（CAAGR为7．5％），2017年同比增长14．9％，预计17～22年增长率为3．5％。技术较低的单／双面板和多层板在2000到2016年处于负增长状态，预计17年到22年这两个细分领域的增速也会低于PCB市场总体增速。
（3）行业集中度不断提升
近年来PCB行业集中度无论全球还是国内都提升明显。据Prismark统计，全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10．80％已增长到2017年的23．09％。PCB行业企业“大型化、集中化”的发展趋势，一方面是因为本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈，另一原因是下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高。
（4）内资企业发展很快，龙头厂商在规模和技术上较国际知名企业仍有较大提升空间
中国大陆目前市场份额占比虽然已经超过50％，但其中很大一部分产值由台资、韩资等企业贡献。2017全球的PCB增长8．6％，中国大陆的增速是9．6％，实际上内资公司的增长率超过13％。由于增速较快，中资公司市场份额迅速从13年的15．9％提升到2017年的18．3％。
虽然内资企业发展很快，但目前规模和技术较国际知名企业仍有较大差距，2017年产值前20名榜单中台资企业占据8席，还有6家日本企业、3家韩国企业和2家美国企业，表明行业话语权还是掌握在台湾、日本和美国PCB厂家手里。中国企业仅深南电路上榜，排名19。
Cover Photo by Vishnu Mohanan on Unsplash
END
