HBM(高带宽存储器)是一款应用于CPU/GPU的新型内存HBM芯片，是将很多个DDR芯片堆餐在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。
市场研究机构数据显示，预计2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。
HBM存储产业链各环节拆解
上游：主要是半导体原材料和设备供应商。原材料包括IC载板、前驱体、电镀液、环氧塑封料等。设备涵盖TSV刻蚀机、晶圆键合机、检测设备等。
中游：为HBM芯片制造和封装测试环节。涉及复杂的2.5D/3D先进封装技术和TSV互联技术，将多块DRAM芯片堆叠并与GPU等逻辑芯片封装集成。
下游：为应用领域，包括人工智能、数据中心、高性能计算、智能驾驶、消费电子等。
HBM存储产业链企业盈利能力
企业盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。
本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取35家HBM存储产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。
数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。
第10 精智达
产业细分：其他专用设备
盈利能力：净资产收益率4.66%，毛利率32.82%，净利率9.93%
业绩预测：ROE最近三年连续下降至4.66%，最新预测均值9.64%
主营产品：新型显示器件检测设备领域为最主要收入来源，收入占比68.84%，毛利率32.93%
公司亮点：精智达独立开展MEMS探针卡、DRAM晶圆测试机、DRAM FT测试机等研发。
第9 沃格光电
产业细分：面板
盈利能力：净资产收益率-9.32%，毛利率17.15%，净利率-4.08%
业绩预测：ROE最近三年均为负，最新预测均值1.80%
主营产品：光电显示器件为最主要收入来源，收入占比56.16%，毛利率11.50%
公司亮点：沃格光电拥有的玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可以实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装）。
第8 鼎龙股份
产业细分：电子化学品
盈利能力：净资产收益率10.63%，毛利率46.88%，净利率19.14%
业绩预测：ROE最近三年波动在4%-11%，最新预测均值13.92%
主营产品：半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品为最主要收入来源，收入占比99.20%，毛利率47.14%
公司亮点：鼎龙股份在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装PI、应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料、临时键合胶三类产品。
第7 盛美上海
产业细分：半导体设备
盈利能力：净资产收益率16.46%，毛利率48.86%，净利率20.53%
业绩预测：ROE最近三年连续上升至16.46%，最新预测均值17.01%
主营产品：半导体清洗设备为最主要收入来源，收入占比72.22%，毛利率46.17%
公司亮点：盛美上海全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
第6 雅克科技
产业细分：半导体材料
盈利能力：净资产收益率8.76%，毛利率31.59%，净利率12.27%
业绩预测：ROE最近三年波动在8%-10%，最新预测均值14.55%
主营产品：半导体化学材料为最主要收入来源，收入占比28.48%，毛利率41.14%
公司亮点：雅克科技主要产品是电子材料业务、LNG保温绝热板材。公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节。
第5 拓荆科技
产业细分：半导体设备
盈利能力：净资产收益率14.11%，毛利率41.69%，净利率16.75%
业绩预测：ROE最近三年波动在13%-17%，最新预测均值15.87%
主营产品：半导体专用设备为最主要收入来源，收入占比96.46%，毛利率40.90%
公司亮点：拓荆科技研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione，可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级。
第4 深南电路
产业细分：印制电路板
盈利能力：净资产收益率13.58%，毛利率24.83%，净利率10.49%
业绩预测：ROE最近三年波动在11%-15%，最新预测均值17.75%
主营产品：印制电路板为最主要收入来源，收入占比58.60%，毛利率31.62%
公司亮点：深南电路拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务。
第3 香农芯创
产业细分：其他电子
盈利能力：净资产收益率9.65%，毛利率4.30%，净利率1.06%
业绩预测：ROE最近三年连续下降至9.65%，最新预测均值17.29%
主营产品：电子元器件分销业务为最主要收入来源，收入占比97.15%，毛利率3.99%
公司亮点：香农芯创主要产品是集成电路（含存储器）、洗衣机减速器及配件。公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
第2 联瑞新材
产业细分：非金属材料
盈利能力：净资产收益率17.81%，毛利率40.38%，净利率26.18%
业绩预测：ROE最近三年波动在13%-18%，最新预测均值18.70%
主营产品：球形无机粉体为最主要收入来源，收入占比57.16%，毛利率49.12%
公司亮点：联瑞新材配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。
第1 安集科技
产业细分：电子化学品
盈利能力：净资产收益率22.18%，毛利率58.45%，净利率29.08%
业绩预测：ROE最近三年波动在21%-23%，最新预测均值22.84%
主营产品：化学机械抛光液为最主要收入来源，收入占比84.17%，毛利率61.16%
公司亮点：安集科技主营产品为不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
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