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评审报告:AD 四层核心板

凡亿PCB 2020-03-26 12:59



布局问题


1.【问题分析】:元器件之间放置太近,导致丝印重叠。

【问题改善建议】:建议元器件之间还是保持一点间距,稍微挪动下位置。


布线问题


1.【问题分析】:存在长刺铜皮,没有就进行割除。

【问题改善建议】:建议使用cutout的操作将此处长刺铜皮割除掉。


2.【问题分析】:内片层的跟过孔相距太近造成平面割裂。

【问题改善建议】:建议在有空间的情况下,过孔保持间距,避免在负片层造成平面割裂,pcb板上多处割裂问题,建议注意一下。


3.【问题分析】:此处的等长走线有点杂乱。

【问题改善建议】:建议可以将此处的走线稍微优化一下。


4.【问题分析】:此处的过孔在顶底比较充足的情况下可以稍微再调节一下。

【问题改善建议】:建议还是有扇孔优化处理的空间的。



声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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