随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(corner bond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此面临更多的挑战。
面对PoP底部填充胶点胶带来的新挑战，汉思化学认为，可采用喷射技术 和工艺控制加以应对，并可实现全自动化的底部填充工艺。而热管理和精密点胶功能对于PoP正确进行层间或底部填充可以说是至关重要。
PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加，使得需要填充的边角总面积略有增大，但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度定位，以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。
稳定的PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充，又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿；与此同时，还要做到填充体积最小化、层间流动速度快、最大程度地节省材料，以及点胶时间短。
底部填充胶选择方面，可考虑采用汉思化学生产的底部填充胶，非常适用于PoP面元件底部填充工艺，具有高可靠性、流动快速快、翻修性能佳等明显产品优势。目前，汉思为全球客户提供工业胶粘剂产品，定制相关应用方案与全面的技术支持，其PoP底部填充胶得到了广泛的应用。
