台积电和三星可以说是老对手了，这几年在半导体工艺演进上你追我赶，打的十分火热，在数字上已经远远甩开了Intel，台积电表现的更加激进。
以目前的情况看，台积电在7nm工艺节点上稳坐宝位，拿下了大量的大客户订单，比如下一代的iPhone处理器，下半年还将给华为、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。
按照台积电的规划路线，到了年底，7nm工艺将完成50多款芯片的流片，融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。
除了上面说的那些客户外，台积电还在AI人工智能、IoT物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。
更夸张的是，台积电为了开发下一代的5nm工艺投资了250亿美元，预计2019年初就能开始测试芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量产。
还有3nm，台积电计划在2020年底量产，这是要逆天的节奏吗？
另外，台积电目前在全球代工市场上的份额高达50%左右，反观对手三星、GF、联电、中芯国际都才不到10%，台积电今年的收入也有望大幅增长，超越去年的1万亿台币。
有人提出台积电自主研发的高级封装技术也占据着很大的优势，台积电正是靠着其最新的InFO-OS封装技术，才打败三星拿下苹果等客户。
面对如此咄咄逼人的台积电，三星也是绝招尽出，正在全力开发自己的InFO封装技术，并且对外宣称将在今年下半年实现7nm+EUV工艺的量产，领先台积电一步，意在夺回苹果的青睐。
不过三星的7nm+EUV工艺的良品率和质量都存在风险，连台积电也没有完全解决EUV技术的难题，计划在5nm完全部署后再去攻破。目前三星7nm工艺唯一的大单就是自家的下一代用于Galaxy S10的Exynos处理器，另外还有就是骁龙5G芯片。
不但技术上拼命竞争，三星在代工报价上也采取价格战，降低20%的代工费，但是高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商似乎不怎么买账，收效甚微。
