半导体硅片是半导体产业的核心基础材料，是制造集成电路、微电子器件等高科技产品的主要载体。
2024年硅片销售收入降至113亿美元，预计在2025年强劲复苏约20%。12英寸硅片已成为全球主流产品，出货面积占比超八成，市场需求持续增长。全球硅片市场高度集中，中国硅片企业加速产品认证和客户导入，进入快速增长时期。
半导体硅片产业链各环节拆解
上游：原材料与核心设备（决定硅片纯度）
原材料：核心是电子级多晶硅（纯度需达到99.999999999%，即11个9），主要通过石英砂（SiO₂）提纯而来。
核心设备：决定硅片尺寸与精度，关键设备包括单晶炉（拉制单晶硅棒）、切片机、研磨机、抛光机等，技术壁垒极高。
中游：硅片制造（产业链核心，“把硅变成片”）
是将多晶硅转化为可用于芯片制造的硅片，核心步骤为：
拉晶：用单晶炉将多晶硅熔融，拉制成圆柱形的单晶硅棒。
切片：用高精度切片机将单晶硅棒切成极薄的硅片（厚度仅数百微米）。
磨抛：通过研磨、抛光，让硅片表面达到原子级平整，确保后续光刻精度。
清洗与检测：去除表面杂质，检测硅片的尺寸、平整度、纯度等，合格后出厂。
下游：应用领域（硅片的“最终去向”）
硅片出厂后，会进入芯片制造环节（光刻、蚀刻等），最终应用于：
消费电子：手机、电脑、平板的CPU、GPU。
汽车电子：车载芯片（自动驾驶、车机系统）。
工业与新能源：工业控制芯片、光伏逆变器芯片等。
半导体硅片产业链企业盈利能力
企业盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。
本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取21家半导体硅片产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。
数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。
第10 三安光电
产业细分：LED
盈利能力：净资产收益率0.68%，毛利率11.90%，净利率1.59%
业绩预测：ROE最近三年最高为2.22%，最新预测均值2.62%
主营产品：LED外延芯片为最主要收入来源，收入占比37.48%，毛利率20.56%
公司亮点：在电力电子领域，三安光电现已推出高可靠性，高功率密度的SiC功率二极管及硅基氮化镓功率器件。
第9 三孚股份
产业细分：其他化学原料
盈利能力：净资产收益率2.65%，毛利率14.11%，净利率3.45%
业绩预测：ROE最近三年连续下降至2.65%，最新预测均值3.39%
主营产品：钾系列产品为最主要收入来源，收入占比46.51%，毛利率20.89%
公司亮点：三孚股份“年产500吨电子级二氯二氢硅及年产1000吨电子级三氯氢硅”已于2020年11月投产。
第8 有研硅
产业细分：半导体材料
盈利能力：净资产收益率5.51%，毛利率36.67%，净利率27.03%
业绩预测：ROE最近三年连续下降至5.51%，最新预测均值6%
主营产品：半导体硅抛光片为最主要收入来源，收入占比61.34%，毛利率27.44%
公司亮点：有研硅主要从事半导体硅材料，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
第7 云南锗业
产业细分：其他小金属
盈利能力：净资产收益率3.68%，毛利率28.48%，净利率6.26%
业绩预测：ROE最近三年最高为3.68%，最新预测均值6.05%
主营产品：材料级锗产品为最主要收入来源，收入占比46.11%，毛利率29.00%
公司亮点：云南锗业旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年。
第6 至纯科技
产业细分：半导体设备
盈利能力：净资产收益率0.48%，毛利率31.40%，净利率-1.56%
业绩预测：ROE最近三年最高为8.06%，最新预测均值5.80%
主营产品：系统集成为最主要收入来源，收入占比78.51%，毛利率33.86%
公司亮点：至纯科技持股的威顿晶磷主要从事泛半导体材料的研发、生产及销售。
第5 露笑科技
产业细分：光伏发电
盈利能力：净资产收益率4.20%，毛利率20.66%，净利率6.00%
业绩预测：ROE最近三年最高为4.20%，最新预测均值7.82%
主营产品：漆包线为最主要收入来源，收入占比50.26%，毛利率5.68%
公司亮点：露笑科技将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用。
第4 天富能源
产业细分：火力发电
盈利能力：净资产收益率3.29%，毛利率16.77%，净利率2.77%
业绩预测：ROE最近三年最高为6.57%，最新预测均值7.75%
主营产品：供电为最主要收入来源，收入占比69.41%，毛利率19.79%
公司亮点：天富能源持股的天科合达是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的企业之一。
第3 神工股份
产业细分：半导体材料
盈利能力：净资产收益率2.32%，毛利率33.69%，净利率15.44%
业绩预测：ROE最近三年最高为10.84%，最新预测均值5.97%
主营产品：大直径硅材料为最主要收入来源，收入占比57.49%，毛利率63.85%
公司亮点：神工股份主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
第2 楚江新材
产业细分：铜
盈利能力：净资产收益率3.58%，毛利率3.00%，净利率0.53%
业绩预测：ROE最近三年波动在2%-9%，最新预测均值8.47%
主营产品：铜基材料为最主要收入来源，收入占比96.32%，毛利率2.13%
公司亮点：楚江新材子公司顶立科技的产品涵盖特种粉体材料，碳基、陶瓷基复合材料等。
第1 扬杰科技
产业细分：分立器件
盈利能力：净资产收益率11.78%，毛利率33.08%，净利率16.58%
业绩预测：ROE最近三年连续下降至11.78%，最新预测均值12.69%
主营产品：半导体器件为最主要收入来源，收入占比86.25%，毛利率32.21%
公司亮点：扬杰科技控股子公司成都青洋电子主营4-6寸半导体单晶硅片业务，具备年产2500万片的生产能力。
