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一周行业综述:半导体行业黄金时代即将开始 行业投资扩张势头强劲

科闻社 2022-09-08 18:01 发文

在中国虎年新春第三周稍早前,半导体行业巨头英特尔表示,半导体行业即将进入“黄金时代”。面对黄金时代,行业预期向好,行业新计划、新扩张陆续展开,技术突破则是持续发力,与此同时,行业巨头间角逐越发激烈,半导体产业合纵连横下,政府监管也愈加严格。

行业预期——增长是主调

半导体作为当前世界上大多数创新的基础,其正在改变教育、金融、制造、医药、交通和国防等行业,并继续以迅猛的速度发展。随着各行各业对计算能力的永不满足的需求增长,有关方面预计到半导体市场规模本十年末将翻一番,达到1万亿美元。

美国半导体行业协会(SIA)2月14日发布报告称,2021年,全球半导体行业销售额达到创纪录的5559亿美元,同比涨幅高达26.2%,而出货量以1.15万亿件同样创下历史纪录。其中,中国以1925亿美元的半导体销售额成为全球规模最大的区域市场,占比34.6%。

在全球半导体市场中,中国虽是“后发力量”,但其势能强劲。上周,中国众多半导体企业发布了2021年度业绩,其中,中芯国际财报显示:2021年全年营收达到了54亿美元,年增39%,成为全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司。

除企业年报纷纷发布外,中国半导体产业主要聚集区也陆续开始公布年度业绩。长三角半导体产业重镇南京2月14日发布消息说,2021年,该市集成电路产业链继续保持快速发展,183家规模以上企业(IC设计业155家,晶圆制造业2家,封装测试业8家,IC支撑业18家)累计实现营收475.25亿元人民币,同比增长17.7%。南京的业绩为全中国半导体整体业绩写下注脚。

行业投资——继续加大

“黄金时代”的美好预期,市场的持续扩大,继续刺激着半导体行业及相关行业的投资。英飞凌于2月17日对外透露:将投资20亿欧元(约合22.7亿美元),以提高其在半导体领域的制造能力。这笔投资将用于英飞凌位于马来西亚库林的工厂建造第三个模组,以增加产能。预计该模组将于今年6月开始建造,首批晶圆将于2024年下半年问世。

亚洲的半导体投资进一步扩展

2月17日,韩国工业部表示,在全球竞争加剧和供应链中断的情况下,韩国芯片制造商承诺今年将扩大国内投资,总投资额将超过56.7万亿韩元(合473.6亿美元)。

台湾海峡两岸,行业内最新公布的建设是:2月17日,据台湾媒体DIGITIMES报道,台积电最近批准了约209.4亿美元的资本支出,用于先进工艺产能的建设和升级,成熟和特殊工艺、先进封装的产能建设,以及晶圆厂的建设和设施系统安装。2月18日,盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目在江苏无锡江阴高新区正式开工。总投资为16亿美元。项目建成后将使盛合晶微具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力。

与此同时,半导体关联行业的投资也在涌入。当地媒体《经济时报》和《印度快报》报道:全球知名手机制造商vivo将投资350亿印度卢比扩大在当地的智能手机产能,并将从2022年开始出口。预计产能将从6000万部提高到1.2亿部。

技术突破——豪威科技实现全球最小的0.56μm像素技术

继今年1月推出了针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B之后,2月19日,中国国产COMS图像传感器厂商豪威科技,通过官网正式对外宣布,成功实现了全球最小的0.56μm像素技术。

豪威科技表示,基于0.56μm像素技术的图像传感器具有高量子效率(QE)性能、出色的四相位检测 (QPD)自动对焦功能,同时具有低功耗特性。这种超小像素技术将满足多相机移动设备对高分辨率和小像素间距图像传感器日益增长的需求。对此技术的实现,豪威工艺工程高级副总裁Lindsay Grant表示:“这是一项了不起的成就,我赞赏我们才华横溢的研发团队和我们的代工合作伙伴,因为他们能够持续引领像素微缩竞赛。”

并购——巨头雄心日炽

半导体设计公司 Advanced Micro Devices Inc (AMD)美国东部时间2月14日表示,它已完成对 Xilinx Inc赛灵思的收购,交易价格约为500亿美元。这一收购使得AMD在关键数据中心市场获得额外优势。其CEO苏姿丰表示,通过收购,AMD 将能够扩大其在赛灵思拥有强大网络和人工智能存在的数据中心等关键市场以及 5G 通信、汽车、工业、航空航天和国防市场的广度。

从创办初期为英特尔公司重新设计产品,到成为英特尔在个人计算机业务中的中央处理器 (CPU)的主要竞争对手,直至现在进一步加强与英特尔在数据中心芯片市场的竞争,AMD的发展是一个“后来居上”的行业样本。

苏姿丰成功斩获赛灵思,与其相映照,在监管障碍下,英伟达则决定放弃收购软银旗下ARM的计划。英伟达“雄心”搁浅后,英特尔CEO帕特·基辛格2月18日表示,如果有财团收购ARM,英特尔将有兴趣参与其中。而就在此言发表的前三天,也就是2月15日,英特尔已公告将以54亿美元(约合342.8亿人民币)的价格,收购以色列晶圆代工厂商高塔半导体(Tower Semiconductor)。当前高塔半导体的市值约为 36 亿美元,这笔交易溢价超过50%。

在行业并购上,巨头们是“你方唱罢我登场”,在持续并购的需求和企图心下,政府监管该如何应对?政府和巨头的博弈,会达到怎样的平衡,有待进一步的观察。

观点——摩尔定律远未消亡

虽然英特尔面临着行业对手越来越凌厉的竞争,英特尔2022年投资者大会还是如期于美国西部时间2月17日下午1:30——5:00召开。首席执行官帕特·基辛格以及多位高管在大会上发言。帕特·基辛格认为:摩尔定律远未消亡。英特尔的目标是到本十年末,在单个设备中提供大约1万亿个晶体管。

对于业界至为关注的芯片产能问题,基辛格认为,产能紧张至少会持续到2023年底,2025年到2030年才会得到缓解。苏姿丰也认为:芯片短缺问题今年不太可能结束。此前英飞凌预测,芯片短缺问题有望在今年夏季得到改善,并在明年结束。

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