根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。
DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”
这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。
某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要重新申请新的特殊许可证，但这些许可证不太可能被大量发放。
尽管台积电（TSMC）之类的公司为继续与华为开展合作做出了努力，但如今即使是台湾芯片巨头也不得不放弃，并发布声明表示，它将在9月14日之后不再同华为合作。
华为目前正在努力将其旗舰Mate 40和Mate 40 Pro智能手机推向市场，这可能是该公司最后一款采用海思定制的麒麟芯片的手机。我们不知道这是否足以帮助它避免美国的制裁。
编辑：冀凯来源：EEWORLD
