几个月前，有消息称高通公司已经设计了Snapdragon 8 Gen 1的升级版本，该版本采用台积电的4nm工艺制造。另一份报告称，该芯片组将于2022年5月发布，事实应该就是这样。
高通公司现已确认将在中国举办一场新的发布会。发布会将于2022年5月20日举行。据报道，高通将推出两款新处理器：骁龙7 Gen 1和骁龙8 Gen 1＋。前者据传是高级中端芯片组，而后者据说是高通有史以来功能最强大的智能手机芯片组。
据报道，三星即将推出的可折叠手机Galaxy Z Flip 4和Galaxy Z Fold 4将搭载骁龙8 Gen 1＋。它们可能比使用骁龙8 Gen 1的Galaxy S22系列设备更节能、更稳定。
据报道，骁龙8 Gen 1＋采用台积电的4nm制造工艺制造，比采用三星Foundry的4nm制造工艺制造的骁龙8 Gen 1更节能。据称，即将推出的芯片具有一个主频为2．99GHz的Cortex－X2 CPU内核、三个Cortex－A710 CPU内核、四个Cortex－A510 CPU内核和Adreno 730 GPU。
骁龙7 Gen 1可配备主频为2．3GHz的Cortex－A710 CPU内核、主频为1．8GHz的Cortex－A510 CPU内核和Adreno 662芯片组。如果这些信息准确的话，这款芯片将比骁龙888更强大，并且非常适合Galaxy S22 FE和Galaxy A74等手机。
