大多电子产品中都有用到smt表面贴装的smt元器件固定和BGA元件固定。smt元器件底部填充胶用哪一种好？其实smt元器件固定要分为过炉前和过炉后两种：
一是过炉前smt元器件固定，主要是SMT贴片用到贴片红胶。
二是过炉后smt元器件固定用胶，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，还要用打胶固定，要防摔，防跌落，抗振，抗冲击，让BGA元件在pcb板上不易脱焊，电子产品从此更耐用，使用寿命更长，BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶，汉思的底部填充胶生产的smt元器件底部填充胶，用于芯片补强，主要用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (掩盖100%)填满，从而到达加固的目的，增强BGA 封装形式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。产品流动性好，固化快，粘接强度高，还易返修，多种颜色可定制。
作为华为、小米等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一，汉思化学为其提供了相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，其自主研制的底部填充胶品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，不仅清洁高效，而且质量非常稳定，被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，有效起到加固、防跌落等作用，品质收到市场的一致好评。
汉思化学是一家专注于底部填充胶、SMT贴片红胶、低温环氧胶、导热胶水等工业胶粘剂研发生产的创新型化学新材料科技公司，其前身是创立于2007年的东莞市海思电子有限公司，公司总部位于广东东莞，目前已在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家地区设立了分支机构。
公司拥有一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作。强大、专业的科研创新能力，使得该公司有足够底气面向各种不同的应用场景，提供一流的芯片级底部填充胶高端定制服务。凭借多项科技创新成果，汉思化学还获得了国家新材料新技术的创业基金支持。
