随着电子通讯科技的日益更新，行业对PCB产品的要求逐渐提高，传统意义上PCB产品经受着严峻考验，如何提高信号传输质量，改善电子设计中的元件封装及阻抗控制等关键因素成为普遍难题。
基于PCB信号传输质量亟待提升的现状，金百泽设计团队集思广益，从电子元件封装及阻抗控制出发，推出《金百泽PCB封装库/阻抗模板 V3版》书本，给有困扰的行业人士提供参考和建议。
本书来源于金百泽二十多年PCB行业经验，出版团队整理了上万个PCB设计项目中的元器件命名规则、分类及封装尺寸（1:1）标注等，收集了常用的4到14层各种板厚的叠层组合及阻抗控制模板，供电子工程师、Layout工程师、封装工程师及在校电子专业相关学生查询及应用。书籍内容经过生产制造及测试环节的多次应用，列举了丰富的板材信息和常用的介质组合，是一本实用的PCB设计工具参考手册。
书本内容展示
