• 发文
  • 评论
  • 微博
  • 空间
  • 微信

第三代半导体:研究框架

半导体风向标 2020-09-04 14:52 发文

本文来自方正证券研究所于2020年9月4日发布的报告《第三代半导体之SiC研究框架》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。

核心观点

1. 全球SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局,其中美国一家独大。随着中美贸易战的不断升级,半导体芯片领域成为了中美必争之地,伴随着华为再次被美制裁,高端装备等领域的国产化势在必行。此外,SiC材料和器件在军工国防领域的重要作用,也越来越突出。SiC外延设备在推动产业链国产化进程中,意义尤为重大。

2. 器件发展,材料先行,IDM模式将继续成为行业主流。SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料,但不会完全替代,因为数字芯片并不适合采用SiC对Si进行替代,因此SiC预计占整个半导体行业10%左右。SiC主要应用在功率半导体上,因此IDM模式能够确保产品良率、控制成本。

3. 国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点,Cree高市占率也印证了先发优势的重要性。相较于Si,国产厂商对SiC研究起步时间与国外厂商相差不多,因此国产厂商有希望追上国外厂商,完成国产替代。

投资建议:建议关注相关产业链标的:北方华创(002371)、闻泰科技(600745)、天科合达(A20375)、海特高新(002023)、三安光电(600703)、斯达半导(603290)、长电科技(600584)、比亚迪电子(0285.HK)。

风险提示:半导体周期持续下行,贸易摩擦拉长周期下行的时间;产品迭代速度较慢,国内竞争者迅速成长;制造过程中核心设备和原材料遭到禁运,对生产造成不利影响。

正文如下

以上为报告部分内容,完整报告请查看《第三代半导体之SiC研究框架》

  方正电子&计算机团队  

陈杭

方正证券研究所

电子&计算机首席分析师

陈  杭:北京大学硕士,方正证券研究所电子首席&计算机首席。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
2
评论

评论

    相关阅读

    暂无数据

    半导体风向标

    专注半导体产业链研究,挖掘国产化...

    举报文章问题

    ×
    • 营销广告
    • 重复、旧闻
    • 格式问题
    • 低俗
    • 标题夸张
    • 与事实不符
    • 疑似抄袭
    • 我有话要说
    确定 取消

    举报评论问题

    ×
    • 淫秽色情
    • 营销广告
    • 恶意攻击谩骂
    • 我要吐槽
    确定 取消

    用户登录×

    请输入用户名/手机/邮箱

    请输入密码