作者 ｜ 中远亚电子
为了保护内部的集成电路
避免芯片与外部空气接触
芯片就需要封装
不同类别的集成电路和应用场景的不同
因而采用了不同方法和材料
诞生了各式各样的元件外形
这就给采购元件工作者增加了辨认难度
同样一款元件
表达方式是几乎一样的封装
而外观竟然是不同的
尺寸够了，却忽略了厚度
百度查了下封装有什么不同？
出来的是各种各样的图示
不查不知道，一查更加不知道
今天芯广场找来实物
——
来跟大家说说封装那些事
让大家更加直观地了解元件封装
芯片封装——DIP封装
芯片封装——DIP
（dual in－line package）
双列直插封装
可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中
或是插入在DIP插座（socket）上
DIP可以说是最早期的芯片封装了
1964年
快捷半导体公司Bryant Buck Rogers
就做了第一个元件
有14个引脚的DIP集成电路
21世纪初的使用量逐渐减少
被PLCC／SOIC等表面贴装技术的封装所取代
但是，今天还是仍然能够见到它们的身影
DIP封装
双列直插式封装技术
引脚数不超过100
芯广场给大家示范的是DIP16
16个脚位的封装
DIP与PDIP封装有什么区别？
这经常困扰着我们
把它们摆放在一起
肉眼难以看出有什么区别？
PDIP封装
（Plastic Dual In－line Package）
其实封装都是DIP
P（Plastic）指的是塑料封装
塑料是合成树脂的其中一种
虽然DIP芯片封装材质不同
但不管是塑料还是陶瓷
对焊盘尺寸都没有影响
所以“P”可以省略
采购君们以后不要再给P给影响了哟～
还有另外一种直插的封装SIP
是IC集成电路主要封装种类及演变
今天给大家展示的这个是SIP－4
芯片封装——QFP封装
接下来
说下一种常见的规模
或超大规模集成电路的封装形式
QFP封装
（Quad Flat Package）
扁平式封装技术
“小型方块平面封装”
有行业人叫它“四方粒”
QFP封装
它的缺点是
引脚中心距离很小
引脚容易弯曲
拿的时候切记
要轻拿轻放，不要磕碰到了
如果不小心引脚弄弯了的话
可以准备一个刀片
跟一名轻手轻碰、手法稳健的操作人员
用刀片轻轻整理脚位
操作的关键因素就是要“稳”
QFP的脚位越多
体积相对也比较大
我们从实体的芯片来看
⬇⬇⬇⬇⬇
不同的脚位体积的变化
这是LQFP分别
32脚、44脚、64脚、100脚、144脚
放在一起比较
就能很明显地看出它们的不同点
LQFP跟TQFP有什么不同？
采购君们常常会感到困惑
同样是QFP
LQFP跟TQFP有什么不同？
其实
除了脚位的数量不同
尺寸外观有差异外
最主要的不同是厚度的不同
LQFP为1．4mm厚
TQFP为1．0mm厚
其实肉眼是很难判断的
当我们把它们放在一起时
才能比较明显的区分它们之间的差异
QFP跟QFN封装有什么区别？
另外一个容易令人混淆的封装
QFP跟QFN
这两者究竟有什么不同？
QFN封装
（quad flat non－leaded package）
四侧无引脚扁平封装
多称为“LCC”
QFP
（quad flat package）
四侧引脚扁平封装
引脚从四个侧面引出
呈海鸥翼（L）型
单从字面上理解就会越看越懵
实际上两者摆放在一起就恍然大悟啦
QFP封装的脚从四侧张开
QFN封装的焊接点则在下面
芯广场小结
DIP封装和QFP封装
（PS：以上图片均为芯广场自制）
