12月22日，日本最大的IC载板供应商IBIDEN位于岐阜县大垣市的青柳工厂于22日半夜突发火灾，火势延烧6栋钢骨构造的组合屋和1栋钢骨构造仓库，幸而无人伤亡。
据日媒报道，IBIDEN昨（22）日晚间11：40左右发生火灾；火势延烧6栋钢骨构造的组合屋和1栋钢骨构造仓库；火灾发生时虽有83人在该厂区域的别栋建筑物中工作，但并未传出人员伤亡。目前岐阜县警署的大垣署正在着手调查起火原因；而日本时间23日中午，火势尚未扑灭。
IBIDEN回应：产线并未发生灾情
IBIDEN总公司表示，厂区面积约9．9万平方公尺的青柳工厂，主要生产装潢用化妆板和行动电话等电子产品所使用的电子零件，发生火灾的组合屋的用途为工程业者的事务所，产线在本次火灾当中并没有发生灾情。
IBIDEN虽然表明产线并未受影响，但IBIDEN受损以及火势未熄灭的现状或对IC载板的供给产生影响，进而影响本已涨价趋紧的封测产能及相关芯片供应。
据了解，IBIDEN青柳厂生产少量多样的产品，包含HDI与软硬结合板，特殊材料与美耐板等。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40－50％，日本挹斐电（Ibiden）占全球IC载板约11％。
根据此前获得的消息，受产能紧缺和原材料上涨影响，封测厂第四季已经陆续针对新订单调涨价格20－30％，明年第一季将再全面调涨5－10％。率先开启涨价的是封测大厂日月光投控旗下日月光半导体。11月20日，日月光半导体通知客户称，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。
业界消息显示，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10％，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20％，急单价格涨幅更达20～30％以上。业界预计，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。结合往年情况来看，11月中下旬之后封测市场就进入传统淡季，而今年情况尤为特殊，产能满载年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年年中，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。
在封测产能紧缺的当下，IBIDEN突发火灾，或影响封测产能供应及价格变化。
