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230524芯报丨近2万亿日元!三星台积电英特尔接连公布在日投资计划

Ai芯天下 2023-05-25 11:22 发布于广东 发文

近2万亿日元!三星台积电英特尔接连公布在日投资计划

据亚洲日报报道,据日本业界和各公司消息,台积电、三星电子、美光科技和应用材料等主要半导体公司相继宣布在日本的投资计划。迄今为止,投资总额已接近2万亿日元(约合人民币1017亿元)。以G7(七国集团)峰会为契机,数十亿美元的生产设备和研发设施将陆续涌入日本,这主要得益于日本政府的全面支持。日本首相岸田文雄亲自会见了三星电子、台积电、英特尔和美光科技等主要企业的首席执行官(CEO),承诺提供投资支持。

Ansys达成收购Diakopto最终协议,将强化其仿真产品能力

近日,Ansys宣布已达成收购Diakopto的最终协议。此次交易须符合规定的成交条件,并预计在2023年第二季度完成收购。预计此次收购不会对Ansys 2023年的合并财务报表产生重大影响。Diakopto是一家加速集成电路(IC)开发的差异化EDA解决方案供应商,专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题。

报告:去年全球半导体封装材料市场达261亿美元

国际半导体产业协会5月23日发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。报告称,受新型电子创新需求强劲的推动,到2027年,全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元,复合年增长率(CAGR)为2.7%,较2022年的261亿美元收入有所增长。

“专精特新”小巨人辽晶电子,获超亿元战略融资

近日,锦州辽晶电子科技有限公司完成超亿元战略融资。本轮投资由捷创资本领投,航天半岛、中天辽创、银杏谷资本、浩蓝行远、博衍资本等跟投。投资完成后,辽晶电子将进一步加快产线迭代及新品研发。​

海外要闻

马来西亚副首相谈该国半导体目标 2030年占全球市场15%

合早报23日报道,马来西亚副首相阿末扎希周二出席2023年东南亚半导体工业技术展时表示,马来西亚应与东南亚国家合作发展半导体领域,目标是在2030年将本国在全球半导体产业的占比增加至15%。他随后在记者会上指出,马来西亚是世界第七大半导体出口国,也是半导体组装、测试及包装的主要国家,目前在全球的市场占比为13%。阿末扎希指出,马来西亚应在半导体领域与东南亚国家合作而不是竞争,以便能有效吸引来自跨国企业的投资。

荷兰芯片设备商ASM将对韩投资1亿美元,建设新的制造和研发中心

据韩联社报道,荷兰半导体晶圆加工设备商ASM于5月23日在韩国举办新闻发布会,宣布将加大对韩国的投资,投资1亿美元建设其在韩第二个制造研发和创新中心,位于京畿道华城市。新工厂建成后,ASM在韩国的研发空间将增长两倍,生产空间将增长三倍。该工厂未来将研发和生产先进的原子层沉积设备ALD,这种设备能够在硅晶圆表层沉积不同的原子,使其具备特定物理特性。

Cadence收购英国EDA公司Pulsic

据EENews报道,美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔(Bristol)的Pulsic半导体设计公司。一位发言人证实交易已经完成,并表示将在未来几周内提供更多细节。Pulsic于2000年由来自Zuken(日本图研)的工程师组成,他们在布里斯托尔也有一个工具设计中心。该公司专注于模拟领域的棘手挑战,并且受到内存芯片设计人员以及Silicon Labs等公司的极大关注。

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