全球汽车快讯 据外媒报道,拜登政府下月将出台新的限制令,在对华出口半导体芯片及芯片制造设备方面,美国将加大限制力度。
据路透社报道,有知情人透露,美国商务部将制出台定新规,旨在禁止向中国工厂出口芯片制造设备。
凡是想要出口该类的设备的美国公司,都需要获得美国商务部签发的许可证。
按照商务部的指示,科磊(KLA Corp.)、泛林集团(Lam Research Corp.)及应用材料公司(Applied MaterialsInc.)等三家美国企业已在该限制令的要求下开展业务。
据《国会山报》(The Hill)已联系美国商务部咨询详情。
对于(家用电器、计算机、汽车及现代化武器等)绝大多数系统与机器而言,半导体芯片将发挥重要功能。
今年夏季,美国通过了《芯片与科学法》(Chips and Science Act,全称《为美国生产半导体创造有益激励法》),其在半导体行业投入了500亿美元(约合3463.25亿元),欲提升美国企业的对华竞争力。
今年8月,随着美国众议院议长——南希·佩洛西 (Nancy Pelosi)“访台”,美中关系愈发紧张,美国开始对面向俄罗斯、中国和中国香港的高端制图计算机芯片出口施加限制。
总部位于美国加州的英伟达表示,美国开始要求企业申请一张许可证,可凭借该许可证,公司获准向俄罗斯、中国和中国香港三地出口等同于或优于旗下A100图形卡(显卡)的芯片。据报道,超微半导体公司(AMD)公司也受到了类似的限制。
据透露社报道,美国商务部将于下月出台新规,对高度先进半导体芯片出口活动加以限制。
中国已要求美国放弃该禁令,因为该禁令将影响采用高度先进芯片的数据中心、人工智能系统和其他设备。
据美国白宫透露,在全球半导体芯片产量中,美国的份额占比曾一度达到37%,但如今的产量份额仅剩12%。
上周,美国商务部宣称,计划投入近280亿美元(约合1939.42亿元),这笔新通过的资金可用于补助金、补贴及贷款,旨在推动美国国内重要计算机芯片的产量。(本文为编译作品,所用英文原文和图片选自msn.com)