6月10日,资本邦了解到,昨日有媒体报道称,从多方消息获悉,国内手机厂商小米正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,同时在招募团队,计划重新杀入手机芯片赛道。
不过有知情人士表示,小米的此次第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手,但最终目的肯定是做手机芯片。
实际上,小米计划进军手机芯片研发已经多年,但目前仍面临诸多困难。
小米的造芯计划始于2014年,当时小米与大唐电信合作,成立了小米松果电子有限公司。天眼查显示,小米松果注册资本2．5亿元人民币,由王川担任法定代表人。公开资料显示,王川为小米联合创始人及副总裁,曾主持开发第一代小米电视。
小米松果的作为一家IC设计企业,致力于为智能终端提供核芯动力,聚焦于智能手机SOC的开发,初步形成高性能智能手机SOC的设计、验证、测试等工程化开发能力。
当时,雷军表示起步阶段要投入10亿人民币,最终要投资10亿美元,期望在10年出成果。
2017年,小米推出了第一款基于自家SoC芯片澎湃S1,搭载八核 64 位处理器,主频 2．2GHz,辅以四核 Mali T860 图形处理器,首次应用的手机为小米5C。不过,澎湃S1是一个单模芯片,不支持全网通,因而相比于友商存在明显短板。
但其后两三年,小米澎湃S2芯片似乎遭遇“难产”,迟迟没有推出。这期间,数次传出小米芯片多次流片失败的信息。
值得注意的是,小米松果曾于2019年投资了南京大鱼半导体,该公司是由小米旗下的全资子公司松果电子团队重组而成,专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。
2020年,雷军首度回应称,手机芯片确实遇到了巨大困难,但计划还在继续。
2021年3月30日,小米推出澎湃C1芯片,雷军在当天发布会表示造芯“九死一生”。雷军表示,“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片,规模不大,但对小米影像来说却是里程碑式的节点。我们之前在芯片领域上走过弯路,也曾困难重重。但我们从未放弃,也一直艰难前行,C1是我们重新出发的起点,带着小米芯片的梦想再向前一步”。
总的来看,芯片研发门槛较高,小米在芯片研发上的实力明显不足,不过仍持续发力芯片研发。
未来,小米能否推出市场认可的自研手机芯片仍有待时间检验。
来源:资本邦
