台积电如今正全力转向美国，继在美国建设5nm工厂之后，计划在美国再建3nm工厂，然而外媒和台湾同行却给出消息指出台积电如今已面临窘境，它已经输了。
台积电的先进工艺产能本来就已经出现过剩，导致台积电不得不关闭部分EUV光刻机以缩减先进工艺产能，据悉台积电的7nm、5nm、4nm工艺都已经出现产能过剩的情况，并且过剩相当严重。
台积电的几大客户正陆续砍单，之前AMD、NVIDIA等芯片企业都已大举砍单，近期由于iPhone14系列销量不佳，苹果这个最大客户也开始缩减A16处理器的订单，确认了四季度的先进工艺产能更加过剩。
如此情况下，台积电仍然坚持加速美国5nm工厂的量产，只会导致台积电的先进工艺产能过剩情况更为严重。近日美国投资机构摩根士丹利给出的分析又给台积电一记重拳，摩根士丹利指出台积电曾寄予厚望的车用芯片也已出现供大于求的现象，预计四季度也将出现砍单潮，车用芯片主要采用台积电的16nm、28nm等成熟工艺，意味着台积电的这些成熟工艺产能也将过剩。
近日台积电的同行联电也证实了摩根士丹利的说法，并且联电对芯片行业更为悲观，联电表示市场需求在快速下滑，芯片行业库存情况已经相当严重，这种情况预计明年仍然难以改善，芯片需求将进一步下滑。
面对如此窘况，台积电却一意孤行，坚持赴美设厂，并加速美国工厂的产能扩张，只会导致它的产能过剩情况进一步加剧，最终损害它的业绩。
台积电创始人张忠谋表示在美国生产芯片可能导致成本上涨五成，由于美国的要求，美国芯片企业苹果、NVIDIA、AMD等都将陆续将订单转移给台积电的美国工厂，如此台积电的成本将持续上涨，然而美国芯片企业却不愿承担这部分增加的成本，拒绝了台积电涨价的要求。
台积电赴美设厂还有可能导致台积电自身的技术泄密，美国方面认为美国在芯片制造技术方面比台积电落后，主要就是缺乏人才，而如今台积电包机将大量技术人员和设备转移至美国，将更加难以对技术进行保密，此前台积电上交机密数据之后巧合的是Intel迅速宣布提前量产Intel 4工艺，显示出台积电上交机密后对美国芯片制造技术的影响。
台积电也已认识到先进工艺产能过剩的问题，试图转向16nm、28nm等工艺，为此它正扩张在中国大陆的南京工厂产能，然而中国大陆自己的中芯国际、上海华虹都具有14nm或28nm工艺技术，对台积电的16nm、28nm需求不强烈，台积电在争夺中国大陆芯片订单方面必然不如中芯国际等。
可以说如今的台积电正陷入两面受阻的窘境，为台积电贡献最多收入的美国芯片在衰退，增长迅速的中国大陆市场对台积电有戒心，两面不讨好的台积电会不会因此走下坡路呢？
