自从遭遇美国再一次的禁令之后,华为就迫切地在寻找突破口。虽然目前企业内部仍然囤积着大量的芯片,但这些芯片基本上都是中端机的配置。而真正能够用于高端机上的芯片,寥寥无几。从目前华为所处的局面来看,真的是有一种叫天天不灵叫地地不应的感觉。国外市场遭到了全面的限制,国内半导体的发展又不尽人意。
台积电正协调华为订单
据台媒报道,目前台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、Nivdia等厂商的订单,先挪部分给华为,争取在120天的缓冲期内,先帮华为生产足够的芯片。
台媒称,此前华为紧急向台积电增加了一笔芯片大订单,但由于目前台积电7nm芯片产能已经基本排满,如果不这样做,台积电本身产能也有限,并且一直都被客户占满,很难在120天内生产足够的芯片供货给华为。一旦完成协调,台积电开足产能帮助华为生产,120天芯片产量,足以让华为今年不至于面临缺货的问题。
当地时间5月15日,美国商务部宣布,将从EDA软件、半导体设备到晶圆代工等各方面升级对华为限制,但同时又给予120天所谓“缓冲期”。
美国此次限制升级的生效日期为5月15日,为防止对使用美国设备的晶圆代工厂立即造成不利影响,若代工厂在前述日期前已基于华为的设计规格启动了任何生产步骤,自生效日起的120天内,最终产品向华为或被其列入实体清单的关联公司在出口、从境外出口或者境内转让时不适用于新的许可要求。
在美国“制裁”升级后,台媒5月17日披露,华为已紧急向台积电追加7亿美元(约合人民币50亿元)订单。
5月18日,日媒放出消息称,台积电已经停止接受来自华为的新订单,以响应美国商务部限制供货华为的新禁令。不过在日媒消息发布后不到一小时,台积电就发布声明否认称,所谓“已停止向华为提供新订单”的报道“纯粹是市场传言”。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、华为等等。目前,华为已成为台积电越来越重要的客户,去年占台积电销售额的14%成为台积电第二大客户,而2017年这一比例仅为5%。
由于台积电的7nm产能已经满载,短时间内无法满足华为的需求,需要协调其他7nm工艺客户,特别是AMD、NVIDIA、高通、联发科等公司,希望他们能够调整下订单,而台积电在120天内尽可能给华为生产更多的芯片。
消息称,这次的7亿美元大单之外,再加上之前备货的产品,华为的手机芯片安全期至少可以维持到年底。
台积电协调其他客户给华为让产能的消息引发业界轰动,以前是没有这样的例子的,不过台积电26日针对此事发表了回应,宣称“公司不揭露客户订单信息,无法回应市场传闻。”
另据台媒报道,华为正试图说服三星及台积电,为其打造采用非美系设备的先进制程生产线。
根据供应链消息,两大晶圆厂均收到这项请求,并正在积极规划之中。甚至还有传言表示,三星已有一条7nm采用非美系设备的产线正在为华为旗下海思试产。
不过,国内相关媒体援引半导体设备商分析表示,即使三星和台积电有能力打造非美系的芯片产线,此时也不敢躁进承接华为旗下海思的订单。
根据相关数据,2019年韩国从美国进口了价值3202亿美元的芯片制造设备,美国是其在该领域的第二大进口国。日本则是向韩国出口芯片制造设备最多的国家,去年出口额为3296亿美元,其次是荷兰,出口额为1745亿美元。
“简单来说,美国技术占芯片生产制造的30%左右,无论是内存芯片还是非内存芯片。”一家韩国半导体企业的高管表示。“这取决于不同的产品类型,但从广义上来讲,在整个制造过程中放弃美国技术是不可能的。”
传三星已建非美系产线,正在测试中
此前曾有消息称,华为正试图说服三星及台积电,能为其打造采用非美系设备的先进制程生产线,且二大晶圆厂都已收到这项要求。
据悉,目前三星已经与欧洲,日本相关的厂商建设好一条小型非美系技术与设备的先进制程产线,而且目前也正在进行测试当中。
至于三星建立这非美系技术与设备产业的原因,市场解读为三星希望积极争取其他客户青睐下的做法。不过,相关市场人士当前并不看好三星现阶段会违反美国的限制,协助华为进行生产。
此前知名分析师陆行之就曾经表示,顾虑到台积电避免遭到美国打击,台积电应极力扶持非美系半导体材料与设备供应商,来对非美系的客户进行服务。而这样的想法似乎在产业界也形成共识。
报道还指出,联发科目前则是传出内部倾向仍以向美国申请核准出口的方式来供货,以避免在此敏感时刻成为箭靶。
事实上,根据供应链人士的表示,虽然近来华为与联发科的互动越来越密切,联发科在其中低价位手机芯片的渗透率也越来越高,但是受到美国新禁令的冲击,华为预估已经库存了8个月到1年的芯片,短期内要再向联发科大举采购的状况本就不高,再加上原本华为在2020年原本预计与联发科合作的产品,为下半年推出的中低端产品。因此,短期内对联发科的订单贡献有限。所以,此时联发科仍倾向以向美国申请许可的方式为主,避免在敏感的时间点造成麻烦。
“0美系设备”半导体产线,存在吗?
根据SEMI的数据,目前全球前五大设备厂商由于起步较早,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。其中美国应用材料公司以17．72%市场份额排名第一,美国泛林集团以13．4%的市场份额排名第四,美国科磊以5．19%的份额排名第五,三家合计占了全球36．31%的市场份额。
在上述的国际一流公司中,阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林集团是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。科磊半导体是检测设备的龙头企业。
在将单晶硅片做成芯片的制造环节,又称为前道工艺,大体要经过氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等环节。
后道工艺也称封测,包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、切筋/成型、终测。
由此可见,要搭建没有美国设备的半导体产线理论上虽然可行,但在很多环节日系、欧系甚至国产设备并不是主力。备胎换主力,实际操作起来需要一个磨合测试的时间,最终产品线的良率可能也会因此受到影响,实为一步险招。
