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高通骁龙855配置曝光,采用4+4配置,今年第三款7nm芯片

手速瞄2018-10-13 11:25

    近期德国的一家技术网站(WinFuture.de)公布了关于高通下一代高端SOC高通骁龙855/8150的一些数据情报。相比上一地啊的高通骁龙845而言,骁龙855做出了更多的改进,将为2019年绝大多数的智能手机服务。

    这次的骁龙855芯片,在高通内部被称为“骁龙8150”,在未来可能会以骁龙855或者骁龙8150其中一个称呼发布(暂时称为骁龙855)。骁龙855采用了四种低端核心和四种高端核心的八核配置,高通将这种核心设置称为“金”核和“银”核,这个只是高通给出的营销术语。这次的几个内核中,高通将会使用自研的Kryo内核,并不确定其中是否有混用ARM内核。

    在目前能知道的配置信息中,被称为“银”核的内核频率上限为1.7 GHz,而被成为“金”核的高性能内核的频率上限为2.6 GHz。曾证实,这次的骁龙855中,会有一个专门的神经处理单元基于AI的任务单元(类似于华为NPU)。


    这款高通骁龙855/8150,将会是世界上第三款7nm级高端SOC(前两款是苹果A12仿生芯片和华为麒麟980),另外它也会是未来大多数手机厂商们真正意义上的首款主流7nm级芯片。预计高通将会在12月初宣布这款芯片,另外还会一通宣布的是骁龙8180,这款芯片是高通的笔记本电脑中的高端SOC。

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