近期德国的一家技术网站（WinFuture.de）公布了关于高通下一代高端SOC高通骁龙855/8150的一些数据情报。相比上一地啊的高通骁龙845而言，骁龙855做出了更多的改进，将为2019年绝大多数的智能手机服务。
这次的骁龙855芯片，在高通内部被称为“骁龙8150”，在未来可能会以骁龙855或者骁龙8150其中一个称呼发布（暂时称为骁龙855）。骁龙855采用了四种低端核心和四种高端核心的八核配置，高通将这种核心设置称为“金”核和“银”核，这个只是高通给出的营销术语。这次的几个内核中，高通将会使用自研的Kryo内核，并不确定其中是否有混用ARM内核。
在目前能知道的配置信息中，被称为“银”核的内核频率上限为1.7 GHz，而被成为“金”核的高性能内核的频率上限为2.6 GHz。曾证实，这次的骁龙855中，会有一个专门的神经处理单元基于AI的任务单元（类似于华为NPU）。
这款高通骁龙855/8150，将会是世界上第三款7nm级高端SOC（前两款是苹果A12仿生芯片和华为麒麟980），另外它也会是未来大多数手机厂商们真正意义上的首款主流7nm级芯片。预计高通将会在12月初宣布这款芯片，另外还会一通宣布的是骁龙8180，这款芯片是高通的笔记本电脑中的高端SOC。
