编辑 ｜ 中远亚电子
(1）日本芯片巨头瑞萨工厂意外停工：被雷劈了；
(2）研究显示6月份芯片平均交货期下降1天，供应问题“略有缓解”；
(3）TrendForce：晶圆代工砍单潮扩大，8英寸厂产能利用率明显下滑；
(4）禁令恐扩大！美国连旧设备都不许ASML卖给中国；
日本芯片巨头瑞萨工厂意外停工：被雷劈了
众所周知，半导体芯片工厂需要24小时生产，任何意外停工都会导致损失，之前出现在新闻报道中的意外多数是工厂起火、停电或者材料污染，这次日本芯片巨头瑞萨的工厂又停工了，原因是被雷劈了。
据瑞萨电子发布的公告，日本时间7月5日上午5时43分，因台风Aere在熊本市引发暴雨雷击，公司位于当地的川尻工厂电线遭雷电击中，导致瞬间电压下降，造成该厂自7月5日起进行暂时性停工。
虽然工厂本身是有UPS不间断电源的，但是这次雷击导致的电压降低持续时间超过了过去10年发生的情况，因此瑞萨工厂大约90％的设备都要停工检修。
目前瑞萨的工厂已经开始重启，部分生产在7月6日就已经恢复，预计在11日才能恢复到被雷击之前的产能水平。
如果算上雷击时生产中的半成品，这次意外事件给瑞萨造成的损失大约相当于2周的产能。
日本瑞萨电子是全球最主要的汽车电子芯片供应商之一，据惠誉去年的评级报告称，瑞萨是全球第三大汽车芯片公司，也是全球最大的微控制器（MCU）供应商，市场份额达到19％。目前，汽车相关的芯片虽然价格已经有所回落，但并没有完全恢复正常，此次意外对汽车芯片的影响还有待观察。
6月份芯片平均交货期下降1天，供应问题“略有缓解”
根据最新研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期较5月份下降一天，芯片供应问题略有缓解。市场分析机构海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）的研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期为27周，相比之下5月份的芯片平均交货期为27．1周。
汽车制造商和其他行业已经经历了长达一年多的芯片短缺问题，这意味着困扰行业的芯片交货问题略有缓解。
交货期是指从订购半导体到交付半导体之间的时间间隔，也是业内关注的主要指标。今年4月份全球芯片平均交货期也是27周。
海纳国际分析师克里斯·罗兰（Chris Rolland）在周三的一份研究报告中称：“有一些迹象显示，供应链问题有所缓解，价格上涨放缓，但其他因素仍存在。”“在我们追踪的主要公司中，没有一家公司的芯片交货期创下历史新高，这或许是‘交货期见顶’的另一个迹象。”
海纳国际说，主要数据或预测数据显示，一些主要公司的芯片交货期连续第二个月出现下降，有些公司的芯片交货期降幅高达45％。交货时间缩减最大的芯片种类是微控制器组件、电源管理芯片和存储芯片。
研究报告称，现场可编程门阵列（FPGA）的交货时间“在52周交货期上限中仍然是最长的，可能是整个生态系统中最受限制的部分”。海纳国际补充说，FPGA短缺会影响网络、光学和电信设备。
芯片供应造成的瓶颈给诸如丰田汽车、苹果等各行各业公司都带来了负面影响。由于无法获得足量芯片来满足产品需求，这些公司的营收甚至减少几十亿美元。
TrendForce：晶圆代工砍单潮扩大
据IT之家消息，市调机构TrendForce今天发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器（MCU）都已出现砍单情况，8英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。
据称，晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动IC及面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI），不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高，晶圆代工厂借助产品调整，产能利用率仍可维持满载的水平。
分析师表示，目前晶圆代工厂客户砍单已扩及电源管理芯片等等，砍单现象同步发生在8英寸及12英寸晶圆代工厂，晶圆代工厂产能利用率随着出现松动。
其中，8英寸厂产能利用率下滑情况将最显著，分析师预估，下半年整体8英寸厂产能利用率将在90％ 至95％水平，消费型应用比重较高的8英寸厂产能利用率甚至可能会打响90％的保卫战。
12英寸先进制程方面，分析师预期，下半年7nm及6nm产能利用率将略降到95％至99％，而目前紧缺的5nm及4nm类先进产品在多项新品的驱动下，产能利用率仍可维持在接近满载的水平。
展望明年，分析师表示，消费产品需求降温，将影响短期晶圆代工产能利用率松动，不过5G智能手机渗透率提升，加上基地台等基础建设需求，仍将支撑晶圆代工产能利用率维持在90％以上。
美国连旧设备都不许ASML卖给中国？
《彭博》周二 （5 日） 引述消息人士报道，美国官员正在游说ASML禁止向中国出售一些较旧的极紫外光 （EUV） 曝光机或深紫外光 （DUV） 系统。
若荷兰同意，则销售禁令的范围、类别将明显变大，恐对中芯国际（SMIC）、华虹半导体等中国芯片制造厂商造成严重打击。
根据消息，美国官员希望荷兰政府禁止ASML贩售部分较旧的深紫外光曝光设备（DUV）。这些设备比最先进的制程落后一代，但汽车、手机、电脑甚至机器人仍须使用一些较不先进的芯片，而DUV设备是最常见的制造机台。
ASML ADR 5日闻讯盘中一度重挫8．26％，终场跌幅收敛至3．87％、收432．40美元。
路透社随后报道，ASML发言人表示，相关讨论已不是新闻，目前尚未作出决定，公司不会对谣言进行臆测或评论。
其他半导体设备类股同步走跌。半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp．）、半导体设备大厂应用材料（Applied Materials Inc．）分别下跌1．53％、0．31％。
中国大陆是ASML第三大市场，仅次于台湾地区与韩国，2021年贡献21亿欧元营收、对总营收的占比达16％。
荷兰政府此前已跟美国敲定协议，2019年至今都未曾允许ASML把最先进的极紫外光（EUV）微影设备卖给中国芯片商。
