❶三星2300亿美元投资效应显 全球半导体设备厂商在韩扩建
全球半导体制造设备公司正在韩国扩建设施，因为三星电子计划在未来20年内投资300万亿韩元（合2300亿美元）建设一个新的韩国生产中心，这吸引了其他参与者并促进了芯片供应生态系统。据日经亚洲报道，美国应用材料、荷兰ASML等半导体制造设备公司的高管一直在访问韩国首尔周边的京畿道政府办公室，讨论该省的投资计划、基础设施发展和税收优惠政策。
❷高端芯片测试企业芯昱安在苏州浒墅关正式运营
芯昱安是一家独立第三方芯片及晶圆测试服务商，专注高端芯片测试，尤其擅长复杂SoC芯片和复杂数模混合芯片领域的测试服务。苏州浒墅关发布消息显示，该公司聚焦国产替代2.0，专注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6无线射频芯片等高端复杂集成电路的测试开发及量产。
❸下半年英伟达H100鸿海代工比重升至九成 A100以纬创代工为主
据电子时报报道，相关供应链表示，英伟达A100/A800/H100的系统代工厂商为纬创及鸿海，目前订单约各占一半，不过下半年代工比重将有所调整，H100目前鸿海约占六成，下半年将拉升至九成，而A100则是纬创为主。ChatGPT市场火爆，相关供应链表示，英伟达几乎垄断目前最红的AI GPU市场，获益最大，其次为独拿晶圆代工订单的台积电。
❹移远通信：5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台已成功完成联调
移远通信公司5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台已成功完成联调，实现5G通信+AI边缘计算能力。借助移远5G模组的出色联网性能和Jetson AGX Orin的强大计算能力，“移远5G模组+Jetson AGX Orin平台”组合方案可应用于高端机器人、无人地面车辆、低速自动驾驶、智慧交通等终端产品及场景。这些计算密集型AIoT（人工智能物联网）应用可实现数Gbps级别的数据传输速率以及每秒高达 275 万亿次操作的边缘计算性能。
海外要闻
❶现代汽车与LG新能源在美合资成立电池公司 投资达43亿美元
近日，现代汽车与LG新能源双方宣布将在美国成立电动汽车电池制造合资企业。据悉，现代汽车与LG新能源将各持有合资公司50%股份，总投资金额达43亿美元。电池工厂将位于佐治亚州萨凡纳的布莱恩县，年产能为30GWh，计划于2023年下半年开工建设，最快在2025年底投产。
❷Arm推出新智能手机技术，联发科签约使用
据路透社报道，5月29日，Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能。联发科是中低端智能手机芯片的供应商，一直在进军高端智能手机芯片市场，该市场一度由竞争对手高通主导。
❸Meta Quest 3有望成为苹果头显最大竞争对手，更加轻薄
苹果的XR头戴显示设备有望于2023年正式发布，此前网络上已经有零部件图片泄露。据彭博社记者古尔曼5月28日消息，他已经抢先上手了尚未发布的Meta Quest 3头显，他表示该产品将成为苹果的有力竞争对手。
