众所周知，当前全球只有ASML一家能够生产EUV光刻机，甚至可以说很长一段时间内，全球也只有ASML能够生产光刻机，不会有第二家。
原因在于ASML把EUV光刻机的路堵住了，这条路别人是走不通的。
ASML与全球众多的供应链，形成了捆绑关系，像蔡司等与ASML形成了利益共同体，EUV光刻机中，蔡司等厂商至关重要，掌握核心科技，缺少这些供应链，其它厂商不可能制造出EUV光刻机。
所以，目前众多的其它光刻机企业，并不打算走EUV光刻机这条路，在另寻它路。
同样的，国产光刻机基本上也走不通EUV这条路，只能另寻他路，而从现在的情况来看，目前主流上有三条路，这三条路都能实现EUV光刻机的效果。
第一条路是电子束光刻——用电子束在硅片上进行雕刻。
这条路的优点是精细，分辨率高，比EUV光刻机还要高，美国公司Zyvex Labs生产出了这样的光刻机，实现0．768nm芯片的光刻，但缺点是产能低，效率低，无法大规模量产芯片，只能实验室用，但也不失为一条新的路。
第二条路是纳米压印，也称NIL技术。原理是电路图设计出来后，刻在纳米板上，再像印书一样压印在硅片上。
这种的优点非常多，比如功率远比EUV光刻机低，一台EUV光刻机一年要用1000万度电，但这种NIL技术能耗减少90％，且制造成本比EUV光刻机低40％。
缺点是目前精度不够，远远达不到7nm、5nm的级别，大约还处于28－40nm及以上，但未来精度提高后，替代EUV完全可行。
还有一种是自组装（DSA）光刻，这种技术比较神奇，就是用一些化学材料，直接在硅晶圆上，操纵这些材料，把芯片的电路图刻画出来，比如不要的部分用材料腐蚀掉……
但这种技术，目前还远远看不到量产的希望，这种神奇的化学材料不好找，但美国、欧洲等实验室据说有了进展，不过短时间内肯定没戏，只能在科幻剧中看到。
很明显，目前看起来最可靠的，还是NIL纳米压印技术，完全有替代EUV光刻机的可能性，目前国内也在研究这个技术。
不过研究最好的还是日本的佳能，佳能在NIL技术上专利全球最多，且已经有了量产机器，目前在改进精度，希望国产加油，也能够赶紧推出NIL光刻机出来，那样我们的芯片就不怕被卡脖子了。
