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中欣晶圆携亏损和官司闯关IPO,股权结构显示日本老牌半导体公司或享A股红利

洞察IPO 2022-09-27 08:49 发布于北京 发文

作者:冬音

出品:洞察IPO

日前,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)向上交所科创板IPO发起冲刺,海通证券为主承销商,中金公司为联席主承销商。

中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

两家大券商加持,中欣晶圆本次IPO拟募资54.7亿元,用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目,半导体研究开发中心建设项目和补充流动资金项目。

然而,报告期内(2019年度至2022年上半年)扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-1.71亿元、-4.50亿元、-3.44亿元和-1.05亿元,累计亏损超过10亿元。公司坦言未来仍存在亏损的风险。与此同时,中欣晶圆还有两起金额高达4.7亿元的工程款官司未结。

亏损10亿,客户集中度高

据中欣晶圆招股书,公司无实控人,杭州大和热磁电子有限公司与上海申和投资有限公司为公司共同控股股东,分别持有公司14.41%、8.64%的股份,间接控股股东是日本磁性控股。

日本磁性控股于1996年在东京证券交易所上市,主要从事磁性流体、半导体制造设备、液晶制造设备的生产、研发和销售业务,其通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、生产和销售,中欣晶圆此次发行上市系日本磁性控股分拆其部分资产及业务在科创板上市。

值得注意的是,中欣晶圆并非日本磁控下属企业第一次尝试在A股IPO。此前闯关创业板的安徽富乐德科技发展股份有限公司(以下简称:富乐德)与中欣晶圆的股权结构及其类似。

富乐德于2021年6月创业板IPO获受理,2022年5月过会,目前处于提交注册阶段。富乐德招股书显示,其控股股东也为上海申和,合计控制富乐德78.8%的表决权,日本磁控同样是间接控股股东,与此同时,富乐德和中欣晶圆的董事长为同一人,都是贺贤汉。

在富乐德IPO过程中,深交所共进行了三轮问询,其中多次关注了富乐德间接控股股东日本磁控的情况。交易所要求富乐德补充说明认定日本磁控不存在控股股东、实际控制人的原因及合理性。富乐德在回复中表示,其报告期内日本磁控无实际控制人状态未发生变化,不影响日本磁控、上海申和及富乐德公司治理有效性。

中欣晶圆下一步是否会受到监管同样的关注,《洞察IPO》将持续关注。

招股书显示,报告期内,公司的营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-1.71亿元、-4.50亿元、-3.44亿元和-1.05亿元,均为负值,且累计亏损超过10亿元。

经营业绩表

图片来源:中欣晶圆招股书

除了公司持续亏损,其前五大客户的销售收入占比也较高。报告期内,公司前五大客户的销售金额占各期营业收入的比重分别为77.90%、73.25%、75.46%和67.06%。

公司存在对主要客户营业收入占比较高,客户集中度较高的风险。如果公司未来与主要客户无法维持继续合作,或者公司主要客户的生产经营发生波动,或者客户调整发展战略方向导致其所需的产品类型发生变化,或者客户资本化支出降低导致对公司产品的需求量减少,可能给公司的持续经营带来不利影响。

令人关注的是,大客户环球晶圆还曾是中欣晶圆的关联方。报告期内,环球晶圆分别是中欣晶圆第一大、第三大、第一大、第一大客户,中欣晶圆对其销售收入分别约为1.03亿元、4704.44万元、2.11亿元、1.33亿元,占各期营业收入的比重分别为26.69%、11.07%、25.61%、19.01%,主要销售产品为硅片、受托加工。

中欣晶圆控股股东上海申和曾与环球晶圆共同投资成立上海葛罗禾半导体科技有限公司,根据上海申和与上海葛罗禾签署的《独家销售协议》,于协议有效期内上海葛罗禾全权负责中欣晶圆8英寸产品的销售,上海葛罗禾作为合资公司,同等条件下优先向环球晶圆及其他企业供货。

在前五大供应商中,公司关联方日本磁性控股始终位居期内,报告期内,其采购占比分别为29.27%、27.22%、22.09%和6.87%。公司向前五大原材料供应商额占采购总额的比例分别为61.08%、65.63%、54.75%和40.21%。

募资54亿元,还有两大官司未结

持续亏损,中欣晶园抛出巨额募资项目。本次IPO拟募资54.70亿元。其中,6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目投入资金16.90亿元,半导体研究开发中心建设项目投入资金22.80亿元,补充流动资金项目为15亿元。

募投项目图

图片来源:中欣晶圆招股书

公司表示,两个建设项目均属于半导体材料相关的产业化相关项目,属重点投向科技创新领域的项目;补充流动资金将用于公司半导体硅片业务的生产经营,该等募投项目的实施将进一步加强公司科技创新的核心实力。

不过,从中欣晶圆的业绩表现看,其54.70亿元的募资,是2021完整年度营业收入8.23亿元的近7倍,是2019年以来亏损额度的5倍左右。

截至2022年6月30日,公司经审计的母公司报表未分配利润为-3.99亿元,合并报表中未分配利润为-10.27亿元,可供股东分配的利润为负值。

此外,报告期各期末,公司应收账款余额分别为6665.27万元、1.28亿元、2.14亿元和3.33亿元,呈不断上升趋势,占同期营业收入的比例分别为17.24%、30.17%、25.97%和23.72%(已年化处理),应收账款周转天数较长。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大不利变化,公司存在应收账款发生坏账的风险。

需要提醒投资者的是,截至招股书说明书签署日,公司存在尚未了结的诉讼事项。其中,公司作为被告的诉讼事项主要包括两项。

第一,中建一局诉中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案,该案包含土建合同及机电合同,中建一局诉讼请求中欣晶圆支付工程款3.62亿元及相应利息。中欣晶圆对此表示,该案尚在一审程序中,针对该诉讼事项,公司已提起反诉。

第二,亚翔集成诉讼中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案,一审判决中欣晶圆向亚翔集成支付工程款1.09亿元及相应利息。中欣晶圆表示,二审裁定撤销一审判决、发回重审,目前该案尚在审理过程中。

上述两起官司共涉及金额约为4.71亿元。公司在招股书中表示,对于上述诉讼,公司已经根据案件情况计提了预计负债,存在最终判决作出后预计负债计提金额不足、需履行额外支付义务的风险。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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